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NSR0170HT1G
DIODE SCHOTTKY 70V 70MA SOD323
- Fabricant
- Mfr. Partie #NSR0170HT1G
- Paquet
- Fiche de données
- En stock5150
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Spécifications
| Part Status | Active |
| Technology | Schottky |
| Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 70 V |
| Current - Average Rectified (Io) | 70mA |
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 730 mV @ 15 mA |
| Speed | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 3 µA @ 70 V |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | SC-76, SOD-323 |
| Supplier Device Package | SOD-323 |
| Operating Temperature - Junction | -55°C ~ 150°C |
| Base Product Number | NSR0170 |
Vue d'ensemble
Description
With its fast switching capabilities, the NSR0170HT1G is ideal for high-frequency operations, providing effective thermal management due to its low thermal resistance. The package usually comes in a compact, surface-mount format, facilitating easy integration into modern electronic designs.
This MOSFET is favored in applications where energy efficiency and thermal performance are critical, and it is widely used in consumer electronics, automotive, and industrial applications. Overall, the NSR0170HT1G is a reliable choice for designers looking to optimize power efficiency in their circuits.
Features
1. Low On-Resistance (Rds(on)): It offers a very low Rds(on), reducing power loss and improving efficiency.
2. High Speed Switching: The device is optimized for fast switching applications, making it suitable for power supplies and converters.
3. High Voltage Rating: Operates effectively with a maximum drain-source voltage (Vds) of 60V.
4. Low Gate Threshold Voltage: The gate threshold voltage (Vgs(th)) is low, enabling it to be driven by low-voltage signals.
5. Improved Thermal Performance: It has a robust thermal design allowing for better heat dissipation.
6. Compact Package: Available in a surface-mount package (SOT-23), facilitating space-saving designs in modern electronics.
These features make the NSR0170HT1G ideal for applications such as DC-DC converters, motor drives, and power management systems in consumer electronics.
Package
Pinout
The pin configuration typically includes:
1. Gate (G): Controls the MOSFET's operation, turning it on or off.
2. Drain (D): Connected to the load; current flows from drain to source when the MOSFET is on.
3. Source (S): Connected to ground or the negative side of the load; current exits the source when the MOSFET is on.
This part is designed for high-density applications, allowing for efficient performance in compact designs.
Manufacturer
Application
Equivalent
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