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MX66L1G45GMI-10G
IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 16SOP
- Fabricant
- Mfr. Partie #MX66L1G45GMI-10G
- Paquet
- Fiche de données
- En stock2228
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Spécifications
| Series | MXSMIO™ |
| Part Status | Not For New Designs |
| Base Product Number | MX66L1 |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NOR |
| Memory Size | 1Gbit |
| Memory Organization | 128M x 8 |
| Memory Interface | SPI - Quad I/O, DTR |
| Clock Frequency | 166 MHz |
| Write Cycle Time - Word, Page | 60µs, 3ms |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Supplier Device Package | 16-SOP |
| Packaging | Tube |
Vue d'ensemble
Description
This memory chip is commonly used in embedded systems, consumer electronics, and automotive applications due to its reliability and performance. Key features include fast read speeds, low power consumption, and an extensive endurance of up to 100,000 write/erase cycles. It also offers options for security features such as read/write protection and is compatible with various protocols.
The MX66L1G45GMI-10G is designed for applications where high-density, non-volatile storage is required, making it a popular choice in industrial and commercial markets.
Features
1. Memory Density: 1 Gigabit (128 MB).
2. Organization: 128M x 8-bit architecture.
3. Interface: SPI (Serial Peripheral Interface) with dual and quad I/O options for higher data transfer rates.
4. Voltage Range: Operates from 2.7V to 3.6V.
5. Read Speed: Up to 104 MHz for standard SPI and faster with dual/quad modes.
6. Erase/Program: Supports sector erase (64K) and page program (256 bytes).
7. Endurance: Approximately 100,000 program/erase cycles per sector.
8. Data Retention: Retains data for over 20 years.
9. Package: Available in 8-pin SOIC and 16-pin WSON packages for compact applications.
10. Applications: Commonly used in consumer electronics, automotive, industrial, and IoT devices for firmware storage.
This device is designed for high-performance applications requiring reliable non-volatile memory.
Package
Pinout
1. VCC: Power supply.
2. GND: Ground.
3. SCK: Serial clock for SPI communication.
4. SI: Serial input for data.
5. SO: Serial output for data.
6. CS#: Chip select, active low.
7. WP#: Write protect, active low.
8. HOLD#: Hold pin for pausing the operation, active low.
Additional pins are used for specific functionalities, including status and control signals. The device supports a Quad SPI interface, facilitating high-speed data transfer and efficient memory operations.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. W25Q64FV - Winbond 64Mb Serial NOR Flash
2. S25FL128S - Cypress 128Mb Serial NOR Flash
3. M25P16 - STMicroelectronics 16Mb Serial NOR Flash
4. N25Q032A - Micron 32Mb Serial NOR Flash
Always verify specific compatibility and specifications before substitution.
Expédition
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