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MX30LF2G18AC-TI
IC FLASH 2GBIT PARALLEL 48TSOP
- Fabricant
- Mfr. Partie #MX30LF2G18AC-TI
- Paquet
- Fiche de données MX30LF2G18AC-TI DataSheet
- En stock2879
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Spécifications
| Series | MX30LF |
| Part Status | Active |
| Base Product Number | MX30LF2 |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NAND (SLC) |
| Memory Size | 2Gbit |
| Memory Organization | 256M x 8 |
| Memory Interface | Parallel |
| Write Cycle Time - Word, Page | 20ns |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Supplier Device Package | 48-TSOP |
| Packaging | Tray |
| Access Time | 20 ns |
Vue d'ensemble
Description
Features
1. Architecture: It uses a single power supply for operation, typically between 2.7V to 3.6V.
2. Speed: Offers fast read speeds, with a maximum read throughput of up to 108 MHz in dual I/O mode.
3. Memory Organization: It consists of 256M x 8 memory cells organized into sectors, supporting various programming and erasing methods.
4. Data Retention: Designed for long-term data retention, typically exceeding 20 years.
5. Endurance: Supports a high number of program/erase cycles, generally around 100,000 cycles per sector.
6. Interface: Compatible with various interfaces, including SPI, allowing easy integration into various applications.
7. Applications: Suitable for embedded systems, automotive, industrial, and consumer electronics.
Overall, the MX30LF2G18AC-TI provides a reliable and efficient solution for non-volatile storage needs in a range of electronic applications.
Package
Pinout
1. VCC - Supply voltage.
2. GND - Ground.
3. SCK - Serial clock input.
4. CS# - Chip select (active low).
5. SI - Serial input (data in).
6. SO - Serial output (data out).
7. WP# - Write protect (active low).
8. RESET# - Reset (active low), used for device initialization.
This device supports various operations, including read, program, erase, and a deep power-down mode, making it suitable for embedded applications.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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