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MX25R3235FBDIL0
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 12WLCSP
- Fabricant
- Mfr. Partie #MX25R3235FBDIL0
- Paquet
- Fiche de données MX25R3235FBDIL0 DataSheet
- En stock3720
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Spécifications
| Series | MXSMIO™ |
| Part Status | Not For New Designs |
| Base Product Number | MX25R3235 |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NOR |
| Memory Size | 32Mbit |
| Memory Organization | 4M x 8 |
| Memory Interface | SPI - Quad I/O |
| Clock Frequency | 80 MHz |
| Write Cycle Time - Word, Page | 100µs, 10ms |
| Voltage - Supply | 1.65V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 12-UFBGA, WLCSP |
| Supplier Device Package | 12-WLCSP |
| Packaging | Tape & Reel (TR) |
Vue d'ensemble
Description
Key features include a wide voltage operating range (typically 1.8V to 3.6V), fast read speeds up to 104 MHz, and support for various data modes, including Quad SPI for higher throughput. The MX25R3235FBDIL0 also supports features like sector erase, page programming, and deep power-down for energy efficiency.
Its small package size (DIL) makes it suitable for space-constrained applications, ensuring reliable performance while maintaining low power consumption. Overall, this chip is ideal for applications where high-speed data access and reliability are critical.
Features
- Memory Organization: It supports a uniform block structure with sectors for efficient data management.
- Speed: Offers high-speed read capabilities, with up to 133 MHz for fast data access.
- Write/Erase Endurance: It supports a minimum of 100,000 program/erase cycles.
- Data Retention: Ensures data retention of at least 20 years.
- Low Power Consumption: Designed for energy efficiency, making it suitable for battery-operated devices.
- Dual and Quad SPI Support: Enables higher data transfer rates through dual and quad input/output configurations.
- Security Features: Includes protection mechanisms like a hardware write protection feature.
- Compact Package: Available in a small 8-pin SOIC (DIL) package, ideal for space-constrained applications.
This device is commonly used in applications such as consumer electronics, automotive, and industrial systems.
Package
Pinout
Here are the pin functions:
1. VCC - Power supply.
2. VSS - Ground.
3. SCK - Serial clock input.
4. SI - Serial data input.
5. SO - Serial data output.
6. CS# (Chip Select) - Active low chip select input.
7. WP# (Write Protect) - Active low write protection input.
8. HOLD# - Active low hold input for pausing operations.
This chip is designed for applications requiring non-volatile storage, such as firmware or configuration data.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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