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MX25L25635FZ2I-10G
IC FLASH 256MBIT SPI 8WSON
- Fabricant
- Mfr. Partie #MX25L25635FZ2I-10G
- Paquet
- Fiche de données
- En stock5522
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Spécifications
| Series | MX25xxx35/36 - MXSMIO™ |
| Part Status | Not For New Designs |
| Base Product Number | MX25L25635 |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NOR |
| Memory Size | 256Mbit |
| Memory Organization | 32M x 8 |
| Memory Interface | SPI |
| Clock Frequency | 104 MHz |
| Write Cycle Time - Word, Page | 30µs, 3ms |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 8-WDFN Exposed Pad |
| Supplier Device Package | 8-WSON (8x6) |
| Packaging | Tray |
Vue d'ensemble
Description
Key features include a maximum clock frequency of 104 MHz, enabling fast read speeds up to 133 MB/s. It supports multiple memory modes, including dual and quad SPI for enhanced performance. The memory operates over a wide voltage range of 2.7V to 3.6V, ensuring compatibility with various power supply systems.
The MX25L25635FZ2I-10G has built-in security features such as write protection and is offered in a compact 8-pin SOIC package. With its durability and ability to endure a high number of write/erase cycles, it is an ideal choice for applications requiring reliable non-volatile storage.
Features
1. Interface: Supports SPI (Serial Peripheral Interface) with dual and quad I/O modes for high-speed data transfer.
2. Speed: Offers a maximum clock frequency of 104 MHz, enabling fast read operations.
3. Architecture: Utilizes a 3V power supply, with read, program, and erase functions.
4. Density: 256 Mb capacity, suitable for firmware, configuration, and data storage.
5. Erase/Program: Supports sector (64 KB) and block (32 KB) erase operations, as well as page programming (up to 256 bytes).
6. Endurance: Typically rated for 100,000 program/erase cycles, ensuring reliability.
7. Data Retention: Guarantees data retention for over 20 years under typical conditions.
8. Security: Features a unique ID and a write protection mechanism for enhanced data security.
This device is ideal for applications in consumer electronics, automotive, and industrial sectors where reliable and high-speed memory is required.
Package
Pinout
1. SO (Serial Output) – Data output during read operations.
2. SI (Serial Input) – Data input for commands and programming.
3. SCK (Serial Clock) – Clock signal for synchronizing communication.
4. CS# (Chip Select) – Activates the device for communication.
5. WP# (Write Protect) – Enables write protection when asserted.
6. RESET# – Used for resetting the device.
7. VCC – Power supply pin.
8. GND – Ground reference pin.
The MX25L25635F supports various modes of operation, including Quad SPI for high-speed data transfer, making it suitable for applications requiring fast read and write access to memory.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. W25Q256JV - Winbond
2. S25FL256S - Cypress (now part of Infineon)
3. N25Q256A - Micron
4. IS25LP256 - ISSI
These alternatives offer similar specifications and functionalities for embedded applications. Always verify compatibility based on specific requirements.
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