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MX25L1633EM2I-10G
IC FLASH 16MBIT SPI 104MHZ 8SOP
- Fabricant
- Mfr. Partie #MX25L1633EM2I-10G
- Paquet
- Fiche de données MX25L1633EM2I-10G DataSheet
- En stock3517
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Spécifications
| Series | MXSMIO™ |
| Part Status | Not For New Designs |
| Base Product Number | MX25L1633 |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NOR |
| Memory Size | 16Mbit |
| Memory Organization | 2M x 8 |
| Memory Interface | SPI |
| Clock Frequency | 104 MHz |
| Write Cycle Time - Word, Page | 50µs, 3ms |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Supplier Device Package | 8-SOP |
| Packaging | Tube |
Vue d'ensemble
Description
It supports various memory operations, including Page Program, Sector Erase, and Chip Erase, and includes features like a 4KB sector architecture, which provides flexibility in memory management. The device also offers options for deep power-down mode, enhancing power efficiency during idle periods. With its compact 8-pin SOIC package, the MX25L1633EM2I-10G is well-suited for space-constrained designs. Overall, it is a reliable choice for applications requiring non-volatile storage with quick access times.
Features
1. Memory Organization: 2,048 sectors of 64 KB each.
2. Read Speed: High-speed read operations up to 104 MHz.
3. Write/Erase Operations: Supports page programming (up to 256 bytes) and sector erase (64 KB).
4. Endurance: Typically rated for 100,000 program/erase cycles per sector.
5. Data Retention: Guaranteed data retention for 20 years.
6. Low Power Consumption: Designed for low power operation, making it suitable for battery-powered devices.
7. Security Features: Supports software and hardware write protection.
8. Package Options: Available in SOIC, WSON, and other packages for versatility in design.
This flash memory is ideal for applications in consumer electronics, industrial control, and automotive systems, where reliable non-volatile storage is required.
Package
Pinout
1. CS# (Chip Select): Active low input for selecting the device.
2. SO (Serial Output): Data output pin for serial communication.
3. SI (Serial Input): Data input pin for serial communication.
4. SCK (Serial Clock): Clock input for synchronizing data transmission.
5. WP# (Write Protect): Active low input for write protection.
6. HOLD# (Hold): Active low input to pause operations without deselecting the device.
7. VCC: Power supply pin (typically +3.3V).
8. GND: Ground connection.
This device supports commands like Read, Write, and Erase, utilizing a SPI interface for communication.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Winbond W25Q16JV
2. Micron MT25QL160ABA
3. Spansion S25FL164K
These alternatives provide similar specifications in terms of capacity, interface (SPI), and performance. Always check compatibility with your specific application before substitution.
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