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MT62F4G32D8DV-026 WT:B
DRAM LPDDR5 128Gbit 32 315/315 LFBGA 8 WT
- Fabricant
- Mfr. Partie #MT62F4G32D8DV-026 WT:B
- Paquet
- Fiche de données
- En stock11114
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Spécifications
| Packaging | Tray |
| Standard Pack Qty | 1050 |
Vue d'ensemble
Description
Key specifications include a speed grade of 1600 MT/s (mega-transfers per second) and a compact package suitable for various form factors. The "WT:B" designation typically indicates a specific package type or grade, often related to temperature or operational characteristics.
This memory chip is optimized for both performance and reliability, making it suitable for applications that require quick access to large amounts of data. Additionally, it adheres to JEDEC standards, ensuring compatibility with various systems. Overall, the MT62F4G32D8DV-026 WT:B is a versatile and effective choice for enhancing device memory capabilities.
Features
1. Type: 4Gb (Gigabit) DDR3 SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory).
2. Package: Available in a 78-ball FBGA (Fine Ball Grid Array) package, optimizing space and performance.
3. Speed: Operates with a data rate of up to 1066 MT/s (megatransfers per second).
4. Voltage: Supports low voltage operations at 1.5V, enhancing power efficiency.
5. Organization: Organized as 512 Meg x 32, suitable for various applications requiring high-density memory.
6. Applications: Ideal for smartphones, tablets, and other mobile devices due to its compact design and efficiency.
7. Temperature Range: Industrial grade, typically supporting a -40°C to +85°C operating temperature range.
This memory chip is tailored for high performance in mobile computing environments, providing reliable data storage and processing capabilities.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Hynix H5TQ4G63AFR
2. Samsung K4B4G1646D
3. Micron MT41K256M16HA
4. Nanya NT5CB256M8DN-DR
Ensure compatibility with your specific application requirements before substitution.
Expédition
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