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MT48LC8M16A2B4-6A IT:L
DRAM SDRAM 128Mbit 16 54/81 VFBGA 1 IT
- Fabricant
- Mfr. Partie #MT48LC8M16A2B4-6A IT:L
- Paquet
- Fiche de données
- En stock4461
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Spécifications
| Packaging | Tray |
| Standard Pack Qty | 1560 |
Vue d'ensemble
Description
This memory device supports features such as burst mode, which enhances data throughput, and has a low power consumption profile, making it suitable for various embedded systems, consumer electronics, and computer memory applications. Its architecture enables fast read and write cycles, and it is typically used in conjunction with other memory components to create larger memory systems.
The "IT" denotes an industrial temperature range, ensuring reliability in diverse environmental conditions. MT48LC8M16A2B4-6A is widely used in applications requiring robust performance and stability under varying temperatures.
Features
1. Architecture: It uses a synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) architecture, providing high-speed data access.
2. Data Rate: Operates at a speed of 6 ns, allowing for quicker data processing and transfer.
3. Voltage: It typically operates at a supply voltage of 2.5V, which helps in reducing power consumption.
4. Package Type: Available in a 54-ball FBGA (Fine Ball Grid Array) package, suitable for compact designs.
5. Refresh: Supports both self-refresh and extended self-refresh modes, enhancing reliability during low-power states.
6. Temperature Range: The "IT" designation indicates industrial temperature range support, allowing operation from -40°C to +85°C.
7. Applications: Commonly used in applications such as telecommunications, automotive systems, and industrial control systems due to its robustness and reliability.
These features make the MT48LC8M16A2B4-6A IT:L suitable for demanding environments where performance and durability are critical.
Package
Pinout
The main functions of the pins include:
- Address Inputs (A0-A12): Used to select memory locations.
- Data Inputs/Outputs (DQ0-DQ15): Used for data transfer.
- Control Signals (WE, CE, OE): Control read and write operations.
- Power Supply Pins (VDD, VSS): Provide power to the chip.
- Chip Enable (CE): Activates the chip for operation.
- Write Enable (WE): Activates write operations.
- Output Enable (OE): Activates the output drivers.
This device is commonly used in applications such as embedded systems and consumer electronics due to its low power consumption and high performance.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Samsung K4B4G1646F-BCK0
2. Hynix H5TQ2G83CFR-PBA
3. Micron MT41K256M16HA-125
Always verify compatibility with specific device requirements, as minor differences in specifications may exist.
Expédition
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