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MT48LC2M32B2P-6A:J
IC DRAM 64MBIT PAR 86TSOP II
- Fabricant
- Mfr. Partie #MT48LC2M32B2P-6A:J
- Paquet
- Fiche de données
- En stock2665
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Spécifications
| Part Status | Obsolete |
| Base Product Number | MT48LC2M32B2 |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Volatile |
| Memory Format | DRAM |
| Technology | SDRAM |
| Memory Size | 64Mbit |
| Memory Organization | 2M x 32 |
| Memory Interface | Parallel |
| Clock Frequency | 167 MHz |
| Write Cycle Time - Word, Page | 12ns |
| Voltage - Supply | 3V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 86-TFSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Supplier Device Package | 86-TSOP II |
| Packaging | Tray |
| Access Time | 5.4 ns |
Vue d'ensemble
Description
Key specifications include:
- Capacity: 64 Megabits (2 Meg x 32)
- Organization: x32, meaning it has 32 data bits per access
- Speed: Operates at a clock speed of 400 MHz (DDR2-400)
- Package: Typically available in a 54-pin TSOP II package
- Voltage: Operates at a low voltage of 1.8V, which contributes to reduced power consumption
This memory chip supports features such as burst mode, random access, and deep power-saving modes, enhancing data processing speeds and efficiency in various computing applications. Its design is suitable for use in consumer electronics, computers, and networking equipment where efficient memory management is critical.
Features
1. Memory Architecture: It has a 2x32 configuration, meaning it contains two 32-bit wide data buses.
2. Speed Grade: The "-6A" designation indicates a maximum clock speed of 166 MHz, suitable for applications requiring high-speed data transfer.
3. Access Time: Offers low latency access, making it ideal for performance-sensitive applications.
4. Voltage: Operates at a supply voltage of 2.5V, which is standard for DDR technology.
5. Package Type: Typically available in a fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package, facilitating efficient mounting on PCBs.
6. Applications: Used in a variety of devices such as desktops, laptops, networking equipment, and embedded systems where high-speed memory access is critical.
This component combines density, speed, and efficiency, making it suitable for modern computing and electronic applications.
Package
Pinout
Key pin functions include:
- Address pins (A0-A13): Used for addressing the memory locations.
- Data pins (DQ0-DQ31): 32 data pins used for data input/output.
- Control pins: Includes Chip Select (CS), Write Enable (WE), Read Enable (OE), and others, to control the operation of the memory.
- Clock pins (CK, CK#): Provide the clock signal for synchronous operations.
- Power pins (VDD, VSS): Supply power and ground connections.
- BA0, BA1: Bank Address pins to select the memory bank.
This part is designed for high-performance applications in computing and networking environments.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Hynix HYMD532128F6
2. Samsung K4T1G164QE
3. Micron MT47H128M8
4. Nanya NT5SD32M16GG-3C
Always ensure compatibility with the specific application and requirements.
Expédition
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