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MT48LC2M32B2P-6A IT:J
DRAM SDRAM 64M 2MX32 TSOP
- FabricantMicron
- Mfr. Partie #MT48LC2M32B2P-6A IT:J
- Paquet
- Fiche de données MT48LC2M32B2P-6A IT:J DataSheet
- En stock23249
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Spécifications
Packaging | Tray |
Standard Pack Qty | 1080 |
Vue d'ensemble
Description
Key features include a 6 ns access time, a wide data bus for increased throughput, and support for various operating modes, making it suitable for applications in computing, networking, and telecommunications. The device operates at a voltage of 3.3V and has a package type of TSOP II, which is standard in many embedded systems. The "IT" in its designation indicates industrial temperature range, ensuring reliability in harsh conditions.
Overall, the MT48LC2M32B2P-6A is ideal for applications requiring stable, high-performance memory solutions.
Features
- Density: 64 Megabytes (2M x 32 configuration).
- Speed: Operates at a clock frequency of 166 MHz, with a data rate of 333 MT/s.
- Voltage: Operates at a supply voltage of 2.5V, with I/O levels compatible with 2.5V.
- Package: Available in a 54-ball Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, ideal for compact designs.
- Functionality: Supports burst read and write operations, enhancing data throughput.
- Compatibility: Designed for DDR SDRAM applications, suitable for various computing and networking applications.
- Temperature Range: Industrial temperature range, making it suitable for harsh environments.
This component is widely used in embedded systems, telecommunications, and industrial applications where reliability and performance are critical.
Package
Pinout
### Pin Functions:
1. Address Pins (A0-A11): Used to select the memory location.
2. Data Pins (DQ0-DQ31): Bi-directional data bus for reading and writing data.
3. Control Pins:
- CS: Chip Select, used to enable the chip.
- RAS: Row Address Strobe, activates row access.
- CAS: Column Address Strobe, activates column access.
- WE: Write Enable, controls write operations.
- CLK: Clock input for synchronizing operations.
4. Power and Ground Pins: VDD and VSS for power supply and grounding.
5. Other Pins: Including DQM for data masking, and other auxiliary pins for various functions.
This SDRAM is designed for high-performance applications in computing and telecommunications.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Hynix HYMD264G728A6
2. Samsung K4T1G164QE
3. Micron MT47H64M16HR-3
Ensure to check the specifications, such as speed, voltage, and package type, for compatibility in your application.
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