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MT46H64M16LFBF-5IT:B
- Fabricant
- Mfr. Partie #MT46H64M16LFBF-5IT:B
- Paquet
- Fiche de données
- En stock8110
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Spécifications
| Manufacturer | JLCPCB Assembly |
| Package | BGA-60 |
Vue d'ensemble
Description
Key features include a CAS (Column Address Strobe) latency of 3, burst lengths of 2, 4, or 8, and a self-refresh mode that helps conserve power. The "-5IT" designation indicates that it operates over an extended temperature range, from -40°C to 85°C, making it robust for environments where temperature conditions can vary significantly. The package type is FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array), which allows for a compact, high-density configuration ideal for modern, space-constrained electronic designs. Overall, this SDRAM provides a reliable memory solution with a good balance of performance, power efficiency, and versatility.
Features
1. Density and Configuration: It has a density of 1Gb (gigabit) and is organized as 64M x 16 bits.
2. Low Power: Designed for low power consumption to extend battery life, making it suitable for mobile devices.
3. Speed: Operates at a clock speed of 200 MHz with a data rate of 400 MT/s (megatransfers per second).
4. Voltage: Operates at a low voltage, typically around 1.8V, reducing power usage further.
5. Temperature Range: The "IT" in the part number indicates industrial temperature range support, from -40°C to +85°C.
6. Packaging: Comes in a compact FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) package, facilitating efficient use of space on PCBs.
7. Self-Refresh: Includes auto-refresh and self-refresh modes to maintain data integrity while conserving power.
These features combined make it suitable for use in a variety of mobile and portable electronic devices where power efficiency and space savings are critical.
Package
Manufacturer
Application
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