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MT41K512M16TNA-125:E
IC DRAM 8GBIT PARALLEL 96FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #MT41K512M16TNA-125:E
- Paquet
- Fiche de données
- En stock8861
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Spécifications
| Part Status | Obsolete |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Volatile |
| Memory Format | DRAM |
| Technology | SDRAM - DDR3L |
| Memory Size | 8Gbit |
| Memory Organization | 512M x 16 |
| Memory Interface | Parallel |
| Voltage - Supply | 1.283V ~ 1.45V |
| Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 96-TFBGA |
| Supplier Device Package | 96-FBGA (10x14) |
| Base Product Number | MT41K512M16 |
| Clock Frequency | 800 MHz |
| Access Time | 13.5 ns |
Vue d'ensemble
Description
Key specifications include a speed grade of 125 (indicating a data rate of 1600 MT/s), along with a CAS latency that optimizes the trade-off between speed and stability. The device operates at a standard voltage of 1.35V, which contributes to reduced power consumption compared to previous DDR3 generations.
The MT41K512M16TNA-125:E supports essential features such as on-die termination (ODT), asynchronous reset, and ZQ calibration, enhancing its reliability and performance in various system designs. Its applications range from desktop and server computing to embedded systems and consumer electronics, where fast, reliable memory is crucial. Overall, this DRAM is a versatile component for modern memory-intensive applications.
Features
1. Density and Organization: It has a 512Mb density and is organized as 32M x 16.
2. Speed: Operates with a clock rate of up to 1600 MT/s (megatransfers per second).
3. Voltage: Functions at a 1.35V (with backward compatibility to 1.5V) for reduced power consumption.
4. Package: Available in a standard 78-ball FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) package.
5. Temperature Range: Supports a temperature range suitable for commercial applications.
6. Refresh: Features an auto-self refresh mode, enhancing reliability in maintaining data integrity.
7. Compatibility: Compatible with a variety of processors and controllers, particularly beneficial in computing and consumer electronics.
8. Error Correction: No built-in ECC (Error-Correcting Code), so external solutions are required for error correction if needed.
These features make it well-suited for high-performance computing applications demanding efficient memory solutions.
Package
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Manufacturer
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