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MT41J256M8HX-15E:D
IC DRAM 2GBIT PAR 78FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #MT41J256M8HX-15E:D
- Paquet
- Fiche de données
- En stock6368
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Spécifications
| Part Status | Obsolete |
| Base Product Number | MT41J256M8 |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Volatile |
| Memory Format | DRAM |
| Technology | SDRAM - DDR3 |
| Memory Size | 2Gbit |
| Memory Organization | 256M x 8 |
| Memory Interface | Parallel |
| Clock Frequency | 667 MHz |
| Voltage - Supply | 1.425V ~ 1.575V |
| Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 78-TFBGA |
| Supplier Device Package | 78-FBGA (9x11.5) |
| Packaging | Tray |
| Access Time | 13.5 ns |
Vue d'ensemble
Description
Key specifications include a maximum data transfer rate of 1600 MT/s (mega transfers per second) and operates at a voltage of 1.5V, which is standard for DDR3 memory. The suffix "-15E" indicates the time latency, with a CAS latency of 15 at 1600 MHz. This memory chip is commonly used in various applications, including personal computers, servers, and embedded systems, where high speed and efficient memory performance are essential. It is available in a BGA (Ball Grid Array) package for easy integration into circuit boards.
Features
1. Density: 2GB (256Mx8).
2. Organization: 8-bit wide data I/O.
3. Speed Grade: Operates at a clock frequency of up to 1.5 GHz (DDR3-1600).
4. Voltage: Operates at a low voltage of 1.5V, with options for 1.35V (DDR3L).
5. Package Type: Available in a 78-ball FBGA package for compact integration.
6. Burst Length: Supports burst lengths of 8 and 4.
7. Features: Includes on-die termination (ODT) and self-refresh capabilities for power efficiency.
8. Applications: Suitable for various applications including PCs, servers, and networking devices.
This chip is optimized for high bandwidth and low power consumption, making it ideal for modern electronic devices that require efficient memory solutions.
Package
Pinout
Key functions of the pin configuration include:
- Data pins (DQ0-DQ7): Used for bi-directional data transfer.
- Address pins (A0-A12, BA0-BA2): For selecting the memory addresses and bank.
- Control pins (CS, RAS, CAS, WE): For controlling read/write operations and enabling the chip.
- Clock pins (CK, CK#): For synchronization of data transfers.
- Power/ground pins: For supplying power to the chip (VDD, VSS, etc.).
This chip is designed for high-speed data access and is commonly used in various applications, including computing and communication devices.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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