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MT40A512M16JY-083E IT:B
DRAM DDR4 8G 512MX16 FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #MT40A512M16JY-083E IT:B
- Paquet
- Fiche de données MT40A512M16JY-083E IT:B DataSheet
- En stock22218
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Spécifications
| Packaging | Tray |
| Standard Pack Qty | 1368 |
Vue d'ensemble
Description
Key features include:
- Speed Grade: Operates at a data rate of 2400 MT/s (million transfers per second).
- Voltage: Typically operates at a voltage of 1.2V, which helps reduce power consumption compared to previous DDR generations.
- Configuration: x16 configuration, suitable for dual in-line memory modules (DIMMs).
- IT:B: Indicates it is part of a specific industrial temperature grade, suitable for harsher environments.
This chip is ideal for applications requiring fast data access, low latency, and reliability in various operating conditions.
Features
1. Capacity: 8GB (512 Meg x 16 bits).
2. Speed: Operates at a data rate of 2400 MT/s.
3. Organization: 512 Meg x 16 configuration allows for efficient data handling.
4. Die Density: Utilizes a 16-bit wide I/O to enhance bandwidth.
5. Voltage: Operates at a low voltage of 1.2V, improving power efficiency.
6. Package Type: Available in a 96-ball FBGA package, facilitating compact designs.
7. Temperature Range: Designed for industrial applications, rated for -40°C to +95°C.
8. Error Correction: Supports ECC (Error Correction Code) for improved reliability.
9. Compatibility: Suitable for various applications including networking, data centers, and high-performance computing.
This module is ideal for environments requiring robust performance and stability under varying temperatures.
Package
Pinout
Key functions of the pins include:
- Data Pins (DQ): These are used for data input and output.
- Address Pins (A): They are utilized to select memory locations.
- Control Pins (CK, CK#, CS, WE, RAS, CAS, etc.): These control signals manage the operation of the memory, including read/write commands and timing.
- Power and Ground Pins (VDD, VSS): These provide the necessary power supply and ground reference for the chip.
This memory component is designed for high-performance applications in computing and networking, providing efficient data handling.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Hynix H5TQ2G83AFR
2. Samsung K4B2G1646C
3. Micron MT41K256M16HA
4. Nanya NT5CB256M16FP-DI
Ensure to check specifications like timings, voltage, and density for compatibility.
Expédition
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