Les images sont à titre de référence seulement
MT40A256M16GE-062E:B
IC DRAM 4GBIT PARALLEL 96FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #MT40A256M16GE-062E:B
- Paquet 96-TFBGA
- Fiche de données
- En stock2897
100% original & Nouveau
24 heures prêtes à expédier
Garantie 365 jours
RFQ et Obtenez plus de rabais
Spécifications
| Package | Tray |
| ProductStatus | Obsolete |
| MemoryType | Volatile |
| MemoryFormat | DRAM |
| Technology | SDRAM - DDR4 |
| MemorySize | 4Gb (256M x 16) |
| MemoryInterface | Parallel |
| ClockFrequency | 1.6 GHz |
| Voltage-Supply | 1.14V ~ 1.26V |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 95°C (TC) |
| MountingType | Surface Mount |
| Package/Case | 96-TFBGA |
Vue d'ensemble
Description
- Type/ role: DDR3 DRAM chip, not a module.
- Capacity/ organization: 4 Gbit total per die (256M × 16).
- Data width: x16 I/O.
- Interface/ speed: DDR3; speed grade encoded in the -062E suffix (exact timing/specs in the datasheet).
- Voltage: typically ~1.5 V for standard DDR3 (some variants/steps use 1.35 V for DDR3L; verify in the datasheet).
- Package: a small BGA device (suffix B indicates RoHS-compliant variant).
- Applications: used on memory modules or boards with a DDR3 memory controller (DIMMs, embedded/processor boards).
- Notes: For exact timing (tRCD, tRP, tRAS), voltage, temperature range, and packaging, refer to Micron’s datasheet for MT40A256M16GE-062E:B.
Features
- Capacity/organization: 512 MB total (256M x 16)
- Data width: x16
- Banks: 8 banks
- Burst length: 8
- Speed: DDR3-1066/1333/1600 MT/s (device-dependent)
- Voltage: 1.5V (DDR3) with DDR3L variants supporting 1.35V
- Features: synchronous, on-die termination, DLL, Auto/Self refresh, ZQ calibration, partial array power-down, deep power-down
- Packaging: commonly FBGA (per datasheet)
- JEDEC-compliant DDR3 device, suitable for notebooks, embedded/applications requiring mid-density memory
Note: exact speed grade and voltage can vary by lot; please consult the datasheet for precise specifications.
Package
Pinout
- Function: DDR3 SDRAM device with 256M × 16 organization (roughly 4 Gbit per device), 8-bank memory core.
Manufacturer
- What kind of company: An American multinational semiconductor company that designs, manufactures, and sells memory and storage technologies (DRAM, NAND/NOR flash, etc.) for computers, servers, mobile devices, and other electronics.
Application
- Desktop and laptop main memory
- Servers and data centers
- Graphics cards and multimedia devices
- Networking equipment and storage controllers
- Embedded systems and other DDR4-based memory subsystems
Expédition
Méthodes d'expéditionNous
offrir des services d'expédition mondiaux par DHL, FedEx, TNT, UPS ou tout autre expéditeur de votre choix.
Référence des frais d'expédition (DHL/FedEx):
DHL: Les frais d'expédition vont de 25 à 45 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 2 à 5 jours ouvrables.
FedEx: Les frais d'expédition varient de 25 à 40 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 3 à 7 jours ouvrables.
UPS: Les frais d'expédition vont de 25 à 45 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 3 à 7 jours ouvrables.
TNT: Les frais d'expédition varient de 25 à 65 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 3 à 7 jours ouvrables.
EMS: Les frais d'expédition varient de 30 à 50 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 7 à 15 jours ouvrables.
Courrier aérien enregistré: Le coût d'expédition est de 2 à 4 $ (0,1 kg), avec un délai de livraison estimé de 5 à 20 jours ouvrables.
Paiements
Payment Methods
Le terme de paiement est 100% prépayé.
Actuellement, nous n'acceptons que les méthodes de paiement ci-dessous:
1. PayPal
2. Carte de crédit/débit
3. Transfert bancaire
Similaire
-
MX25V1635FZNI
Macronix
-
MX25V1635FZNQ03
Macronix
-
MX66U1G45GXDI00
Macronix
-
MX25V5126FM1I
Macronix
-
MX25R3235FZNIL0
Macronix
-
MX25V16066M2I02
Macronix
-
MX25R6435FBDIL0
Macronix
-
MX25L25673GMI-08G
Macronix
-
MX25U25643GZNI00
Macronix
-
MX25U3232FZBI02
Macronix
-
MX25L6433FM2I-08G
Macronix
-
MX25L25735FMI-10G
Macronix