MT40A1G8AG-062E:R

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MT40A1G8AG-062E:R

MT40A1G8AG-062E:R

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Spécifications

Part Status Active
Memory Type Volatile
Memory Format DRAM
Technology SDRAM - DDR4
Memory Size 8Gbit
Memory Organization 1G x 8
Clock Frequency 1.6 GHz
Operating Temperature 0°C ~ 95°C
Mounting Type Surface Mount
Package 78-TFBGA
Supplier Device Package 78-FBGA (7.5x11)
Packaging Tray

Vue d'ensemble

Description

MT40A1G8AG-062E:R is a Micron DRAM device from the MT40A1G8AG family. It is a single DRAM die with 1 Gbit of capacity, organized as 1Gbit x 8 (8-bit data width). The suffix “-062E” denotes a specific speed grade/timing, while the trailing “R” indicates RoHS-compliance (lead-free). This part is a component die (not a complete module) used on memory substrates, boards, or within memory modules alongside other dies. For exact electrical specs (voltage, timings, temperature range) and timing parameters, refer to the MT40A1G8AG-062E:R datasheet.

Features

MT40A1G8AG-062E:R is a DDR3L DRAM die. Key features typically include:
- DDR3L SDRAM, 1 Gbit per die, 8-bit data width (x8)
- Unbuffered, non-ECC device
- 8 banks; 8n prefetch
- Core voltage ~1.35V; I/O voltage ~1.5V (DDR3L)
- Data rates up to DDR3-1333 MT/s
- Synchronous operation with CAS/LAT timing features
- ZQ calibration, DLL, and standard DRAM timing controls
- Operating temperature range commonly -40°C to 85°C (industrial grade)
- RoHS-compliant (Pb-free)
Note: exact speed grade and packaging details may vary by revision; consult the datasheet for precise specs (voltage, timing, max frequency, temp range, package).

Package

FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array), typically a 96-ball package.

Pinout

- Pin count: 96 pins (FBGA96 package)
- Function: Micron MT40A1G8AG-062E:R is a DDR3 SDRAM device (1 Gbit density, x8 data width). It provides a standard DDR3 memory interface with: A and BA address lines, RAS#, CAS#, WE#, CS#, CKE, CLK/CKE, ODT, DQ/DQS data lines, and DM/data mask. Used as synchronous system memory.

Manufacturer

- Manufacturer: Micron Technology, Inc.
- Company type: American multinational semiconductor company that designs and manufactures memory and storage products (DRAM, NAND/NOR flash, and related memory technologies).

Application

Application areas:
- Main memory for PCs (laptops/desktops) and other DDR2 DRAM-based systems
- Embedded systems and consumer electronics (set-top boxes, digital cameras, printers)
- Networking/telecom equipment and industrial automation that require DRAM memory

Equivalent

I can’t provide exact equivalents without more specs. MT40A1G8AG-062E:R is Micron DDR2 SDRAM, 1Gbit, x8, but exact cross-references depend on speed, density, and package. Please confirm:
- memory type (DDR2/DDR3?)
- total density and per-device density (1Gbit?)
- speed grade (ns)
- package (TSOP/FBGA, etc.)
With that, I’ll give precise cross-reference part numbers.

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