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MT29F8G08ABACAH4:C
IC FLASH 8GBIT PARALLEL 63VFBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #MT29F8G08ABACAH4:C
- Paquet
- Fiche de données
- En stock5331
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Spécifications
| Part Status | Obsolete |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NAND |
| Memory Size | 8Gbit |
| Memory Organization | 1G x 8 |
| Memory Interface | Parallel |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 63-VFBGA |
| Supplier Device Package | 63-VFBGA (9x11) |
| Base Product Number | MT29F8G08 |
Vue d'ensemble
Description
Key features include support for multiple I/O interfaces, enabling high-speed data transfer, and advanced error correction algorithms that improve data integrity. The chip is packaged in a compact form factor suitable for space-constrained designs. Its reliability and durability make it suitable for both consumer and industrial applications.
The MT29F8G08ABACAH4:C is ideal for applications requiring fast read/write speeds and high endurance, typically found in storage solutions where data retention and performance are critical.
Features
1. Density: 8 Gb (1 GB) storage capacity.
2. Interface: Supports ONFI (Open NAND Flash Interface) for standard communication.
3. Architecture: 8-bit bus width with a page size of 2048 bytes, allowing efficient data transfer.
4. Endurance: Typically rated for around 3,000 program/erase cycles, making it suitable for various applications.
5. Performance: Sequential read speeds up to 200 MB/s and write speeds around 100 MB/s.
6. Data Retention: Offers data retention of at least 10 years under normal conditions.
7. Power Consumption: Low power operation, ideal for battery-operated devices.
8. Package: Offered in a 48-ball FBGA package, enabling compact designs.
This chip is widely used in consumer electronics, mobile devices, and industrial applications for its reliability and performance.
Package
Pinout
1. Power Supply Pins: Vcc (power) and Vss (ground) for supplying the operating voltage.
2. Data Pins: DQ0-DQ7 for bidirectional data transfers.
3. Control Pins:
- CE# (Chip Enable) to select the device.
- RE# (Read Enable) for initiating read operations.
- WE# (Write Enable) for initiating write operations.
- R/B# (Ready/Busy) to indicate the status of the device.
4. Address Pins: A0-A21 to select memory addresses for operations.
5. Miscellaneous Pins:
- WP# (Write Protect) for write protection.
- RESET# for resetting the device.
- BLM (Block Management) for block operations.
This structure facilitates the interaction needed for data storage, retrieval, and management in embedded systems.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Micron MT29F8G08ABAEAWP
2. Samsung K9GAG08U0M
3. Toshiba TC58NVG2S3H
Always verify compatibility regarding specifications and pin configuration before substitution.
Expédition
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Courrier aérien enregistré: Le coût d'expédition est de 2 à 4 $ (0,1 kg), avec un délai de livraison estimé de 5 à 20 jours ouvrables.
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