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MT29F4G08ABAEAWP:E
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 48TSOP I
- Fabricant
- Mfr. Partie #MT29F4G08ABAEAWP:E
- Paquet
- Fiche de données
- En stock6966
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Spécifications
| Part Status | Obsolete |
| Base Product Number | MT29F4G08 |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NAND |
| Memory Size | 4Gbit |
| Memory Organization | 512M x 8 |
| Memory Interface | Parallel |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Supplier Device Package | 48-TSOP I |
| Packaging | Tray |
Vue d'ensemble
Description
Key characteristics include a synchronous interface for faster data transfer rates, a typical read speed of up to 25ns, and support for various operating modes, including ONFI (Open NAND Flash Interface) compliance. The chip is ideal for applications such as smartphones, tablets, and other portable devices, where efficient storage and performance are crucial.
Additionally, it offers features like advanced error correction and wear leveling to enhance reliability and lifespan. The “E” designation typically indicates a specific manufacturing or configuration specification. Overall, the MT29F4G08ABAEAWP:E is a versatile solution for modern memory requirements in consumer electronics.
Features
Key features include:
1. Interface: Toggle DDR NAND interface for high-speed data transfer.
2. Page Size: Supports a page size of 8KB, optimizing read and write operations.
3. Block Size: Block size typically ranges from 128KB to 256KB, which improves erase efficiency.
4. Endurance: High endurance with a specified program/erase cycle life, suitable for various applications.
5. Power Management: Low power consumption modes enhance battery life in portable devices.
6. Temperature Range: Operates in a wide temperature range, making it suitable for industrial applications.
This chip is widely used in consumer electronics, automotive, and industrial applications due to its reliability and performance.
Package
Pinout
The main functions of its pins include:
- Data Pins (DQ0-DQ7): 8-bit data input/output for reading and writing.
- Command Pins (WE, RE, CE): Control read and write operations.
- Address Pins (A0-A22): Used to select memory addresses during operations.
- Chip Enable (CE): Activates the chip for communication.
- Write Enable (WE): Indicates write operations.
- Read Enable (RE): Indicates read operations.
- Ready/Busy (R/B): Indicates the status of the device (ready or busy).
- Vcc and Ground (GND): Power supply pins.
This NAND flash is often used in applications like mobile devices, solid-state drives, and embedded systems for data storage.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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