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MT29F4G08ABAEAH4-ITS:E
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #MT29F4G08ABAEAH4-ITS:E
- Paquet
- Fiche de données
- En stock6207
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Spécifications
| Part Status | Obsolete |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NAND |
| Memory Size | 4Gbit |
| Memory Organization | 512M x 8 |
| Memory Interface | Parallel |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 63-VFBGA |
| Supplier Device Package | 63-VFBGA (9x11) |
| Base Product Number | MT29F4G08 |
Vue d'ensemble
Description
Key features include:
1. Architecture: It employs a multi-level cell (MLC) architecture, allowing multiple bits per cell, which increases storage density.
2. Interface: The chip uses a Serial Peripheral Interface (SPI) for seamless integration with various controllers.
3. Endurance and Reliability: It is designed for high endurance with an extensive erase/write cycle lifespan, ensuring data integrity over time.
4. Temperature Range: The ‘E’ designation indicates it meets industrial temperature specifications, expanding its usability in harsh conditions.
Overall, the MT29F4G08ABAEAH4-ITS:E is ideal for applications needing fast, reliable, and efficient memory solutions.
Features
1. Capacity: 4 Gb (Gigabits) of storage.
2. Interface: Serial interface compliant with ONFI (Open NAND Flash Interface) standards, allowing seamless integration.
3. Architecture: Supports 4K page sizes, which optimizes read and write performance.
4. Endurance: Designed for high endurance with support for multiple program/erase cycles, making it suitable for intensive write applications.
5. Operating Voltage: Typically operates at a supply voltage of 2.7V to 3.6V.
6. Temperature Range: Available for industrial temperature ranges, enhancing reliability in various environments.
7. Data Retention: Offers excellent data retention characteristics, ensuring long-term storage integrity.
8. Power Management: Features low power consumption modes, which contribute to energy efficiency.
This NAND Flash is ideal for applications in mobile devices, consumer electronics, and embedded systems.
Package
Pinout
The primary functions of the pins include:
- Data I/O pins (DQ0-DQ7): These are used for data transfer.
- Control signals: Includes pins for command input (CLE), address input (ALE), chip enable (CE#), write enable (WE#), and read enable (RE#).
- Power and ground pins: Typically includes Vcc and Vss for power supply and ground reference.
- Status and command pins: Such as R/B# (Ready/Busy) for indicating the status of operations.
This chip is commonly used in applications requiring non-volatile storage, such as mobile devices and consumer electronics.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Samsung K9F4G08U0A
2. Hynix H26M42002GMR
3. Micron MT29F4G08ABAEAWP
4. Toshiba TC58NVG4D2HBAI4
Always verify compatibility based on specific application requirements and datasheets.
Expédition
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