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MICROSMD005F-2
PTC RESET FUSE 30V 50MA 1210
- Fabricant
- Mfr. Partie #MICROSMD005F-2
- Paquet 1210 (3225 Metric), Concave
- Fiche de données MICROSMD005F-2 DataSheet
- En stock6530
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Spécifications
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Series | PolySwitch®, microSMD |
| ProductStatus | Active |
| Type | Polymeric |
| Voltage-Max | 30V |
| Current-Max | 10 A |
| Current-Hold(Ih)(Max) | 50 mA |
| Current-Trip(It) | 150 mA |
| TimetoTrip | 1.5 s |
| Resistance-Initial(Ri)(Min) | 3.6 Ohms |
| Resistance-PostTrip(R1)(Max) | 50 Ohms |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 85°C |
| MountingType | Surface Mount |
| Package/Case | 1210 (3225 Metric), Concave |
| Size/Dimension | 0.127 L x 0.102 W (3.22mm x 2.58mm) |
| Thickness(Max) | 0.033 (0.85mm) |
Vue d'ensemble
Description
Key attributes of MICROSMD005F-2 include its robust performance in challenging environments, reliability, and the ability to interface with other electronic components seamlessly. Its design often incorporates advanced materials and fabrication techniques to enhance durability and efficiency. Overall, MICROSMD005F-2 represents an innovative solution for modern technological challenges, enabling enhanced functionality in a wide range of devices.
Features
1. Size: It is designed in a compact package, making it suitable for space-constrained applications.
2. High Performance: Offers reliable performance in terms of speed and efficiency, making it ideal for modern electronic devices.
3. Low Power Consumption: Designed to operate efficiently with minimal power usage, enhancing battery life in portable devices.
4. Robustness: Built to withstand harsh environmental conditions, ensuring durability in various applications.
5. Versatility: Suitable for a wide range of applications including consumer electronics, industrial equipment, and telecommunications.
6. Easy Integration: Compatible with various circuit designs, facilitating straightforward integration into existing systems.
Always refer to the manufacturer’s datasheet for detailed specifications and application guidance.
Package
Manufacturer
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