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M5M5256DFP-70LL
- Fabricant
- Mfr. Partie #M5M5256DFP-70LL
- Paquet
- Fiche de données
- En stock5860
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Spécifications
| Manufacturer | JLCPCB Assembly |
| Package | SMD-2*14P |
Vue d'ensemble
Description
Key features include a access time of 70 nanoseconds, allowing for quick read and write operations, and it uses a 20-pin dual in-line package (DIP) form factor. The M5M5256DFP-70LL is commonly used in embedded systems, telecommunications, and industrial applications where high-speed memory is critical.
Its asynchronous operation means it does not require a clock signal, simplifying integration into various electronic circuits. Overall, this SRAM chip provides a balance of performance and efficiency, making it a popular choice for engineers and developers in designing memory-intensive applications.
Features
1. Access Time: 70 nanoseconds, allowing fast data retrieval.
2. Operating Voltage: Typically operates at 5V for standard applications.
3. Low Power Consumption: Designed for low standby current, making it suitable for battery-powered devices.
4. Package Type: Available in a DIP (Dual In-line Package) format for easy integration into circuit boards.
5. Asynchronous Operation: Allows for simple read and write operations without needing a clock signal.
6. Data Retention: Maintains data integrity during power-off conditions under specified conditions.
This chip is ideal for applications requiring quick access to small amounts of data, such as in embedded systems, networking equipment, and various consumer electronics.
Package
Pinout
Key pins on the M5M5256DFP-70LL include:
- Address Pins (A0-A14): Used to select memory locations.
- Data Pins (D0-D7): Used for data input and output.
- Chip Enable (CE): Activates the chip for read/write operations.
- Output Enable (OE): Enables data output when low.
- Write Enable (WE): Controls write operations when low.
- Power Supply (VCC, VSS): Supplies power to the chip.
The M5M5256DFP-70LL operates with a typical access time of 70 ns, making it suitable for various electronic applications.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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