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LFX200EB-03F256I
IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #LFX200EB-03F256I
- Paquet
- Fiche de données
- En stock4170
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Spécifications
| Series | ispXPGA® |
| Part Status | Obsolete |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Number of Logic Elements/Cells | 2704 |
| Total RAM Bits | 113664 |
| Number of I/O | 160 |
| Voltage - Supply | 2.3V ~ 3.6V |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Package / Case | 256-BGA |
| Supplier Device Package | 256-FPBGA (17x17) |
| Base Product Number | LFX200 |
| Number of Gates | 210000 |
Vue d'ensemble
Description
Key attributes include a flexible architecture that allows for easy customization, integrated DSP capabilities for signal processing, and a range of I/O options for interfacing with other components. The FPGA operates at lower voltages, enhancing energy efficiency while delivering adequate performance for various tasks.
The device supports Lattice's design tools, facilitating quicker implementation and design iterations. Its compact form factor and programmable nature make it ideal for developers looking to integrate custom logic into their designs without the need for dedicated hardware. Overall, the LFX200EB-03F256I stands out for its blend of performance, flexibility, and low power consumption.
Features
1. Logic Cells: It contains 2000 logic cells, allowing for diverse digital logic implementations.
2. Memory: Includes up to 256 KB of SRAM for data storage and processing.
3. I/O Options: Supports multiple I/O standards, enabling flexibility in interfacing with various components.
4. Low Power Consumption: Designed for efficient performance, making it suitable for battery-operated devices.
5. Configurable Architecture: Offers a range of configurable resources for custom design requirements.
6. Integrated Features: Comes with built-in oscillator and PLL (Phase-Locked Loop) capabilities for clock management.
7. Development Support: Compatible with Lattice's development tools for easy design and programming.
This FPGA is ideal for applications requiring a balance of performance, power efficiency, and cost-effectiveness.
Package
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