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KLMDG4UCTA-B041
- Fabricant
- Mfr. Partie #KLMDG4UCTA-B041
- Paquet
- Fiche de données
- En stock4184
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Spécifications
| Manufacturer | Samsung |
| Voltage - Supply | 2.7V~3.6V |
| Operating Temperature | -25℃~+85℃ |
| Interface | eMMC 5.1 |
| Memory Size | 128GB |
| Sequential Read/Write (MB/s) | 325/200 MB/s |
Vue d'ensemble
Description
Features
1. High Performance: eUFS chips offer fast read and write speeds, significantly enhancing device responsiveness and data transfer rates.
2. Low Power Consumption: Designed for efficiency, these chips consume less power, optimizing battery life in mobile and other portable devices.
3. Advanced Storage Management: They typically support features like wear leveling and bad block management, which extend the lifespan of the storage.
4. Compact Form Factor: The small physical size makes them ideal for integration into compact devices, such as smartphones and tablets.
5. Reliability and Durability: Engineered to withstand various environmental conditions, ensuring consistent performance over time.
6. Scalability: Available in various capacities, allowing device manufacturers flexibility in storage options.
This information is based on standard characteristics of Samsung eUFS chips and may include specific optimizations or enhancements in the KLMDG4UCTA-B041 model. For precise specifications, consulting official Samsung documentation or resources is recommended.
Package
Pinout
The primary functions of the KLMDG4UCTA-B041 include:
1. Data Storage: It provides non-volatile NAND flash storage used in various devices like smartphones, tablets, and other consumer electronics for data storage.
2. Controller Functionality: It includes an integrated controller that manages flash memory operations, wear leveling, error correction, and bad block management, making it easier for host systems to interface with the memory.
3. Standard Interface: It adheres to the JEDEC eMMC standard, ensuring compatibility and ease of integration with other hardware systems.
For exact technical specifications and full functional details, the manufacturer's datasheet should be referenced.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. SK Hynix eMMC modules.
2. Micron's eMMC solutions.
3. Kingston eMMC devices.
4. Toshiba (now Kioxia) eMMC chips.
Ensure compatibility in terms of storage size, interface, and speed when selecting an equivalent. Always consult datasheets to confirm specific requirements match.
Expédition
Méthodes d'expéditionNous
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EMS: Les frais d'expédition varient de 30 à 50 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 7 à 15 jours ouvrables.
Courrier aérien enregistré: Le coût d'expédition est de 2 à 4 $ (0,1 kg), avec un délai de livraison estimé de 5 à 20 jours ouvrables.
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