Les images sont à titre de référence seulement
KLMAG1JETD-B041
16GB eMMC 5.1 FBGA-153 Memory (ICs) RoHS
- Fabricant
- Mfr. Partie #KLMAG1JETD-B041
- Paquet
- Fiche de données KLMAG1JETD-B041 DataSheet
- En stock24354
100% original & Nouveau
24 heures prêtes à expédier
Garantie 365 jours
RFQ et Obtenez plus de rabais
Spécifications
| Packaging | FBGA-153 |
| Controller Operating Voltage (VCCQ) | 1.7V~1.95V;2.7V~3.6V |
| Interface | eMMC 5.1 |
| Memory Size | 16GB |
| NAND Operating Voltage (VCCF) | 2.7V~3.6V |
| Operating temperature | -25℃~+85℃ |
| Reading Speed in Sequence | 330MB/S |
| Writing Speed in Sequence | 50MB/S |
Vue d'ensemble
Description
If it pertains to an aircraft part, it could involve a component used in the operation or maintenance of a jet. The code may signify its specifications, manufacturing details, or compatibility with certain aircraft models.
To understand its significance better, one would typically consult technical manuals, product databases, or the manufacturer's documentation. If more details regarding its application or context are provided, a more tailored response could be offered.
Features
1. Capacity: Typically available in various capacities, allowing for scalable memory options.
2. Speed: High data transfer rates, often around 3200 MHz or higher, ensuring fast performance.
3. Form Factor: DDR4 DIMM format, compatible with most modern motherboards.
4. Design: Sleek aesthetics, often featuring RGB lighting for customizable visual effects.
5. Heat Spreader: Equipped with an aluminum heat spreader for improved thermal management during heavy usage.
6. XMP Support: Intel Extreme Memory Profile (XMP) support for easy overclocking and optimized performance settings.
This module is ideal for gamers and content creators seeking reliability and speed in their systems.
Package
Pinout
Key functions include high-speed data access, support for various UFS protocols, and improved random read/write performance, making it suitable for smartphones, tablets, and other mobile devices. Its compact design and efficient power usage enhance overall device performance and user experience.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Samsung K4F1A1 series LPDDR4 chips
2. Micron MT53D series LPDDR4 chips
3. Hynix H9TP32A series LPDDR4 chips
Always verify compatibility with your specific application requirements.
Expédition
Méthodes d'expéditionNous
offrir des services d'expédition mondiaux par DHL, FedEx, TNT, UPS ou tout autre expéditeur de votre choix.
Référence des frais d'expédition (DHL/FedEx):
DHL: Les frais d'expédition vont de 25 à 45 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 2 à 5 jours ouvrables.
FedEx: Les frais d'expédition varient de 25 à 40 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 3 à 7 jours ouvrables.
UPS: Les frais d'expédition vont de 25 à 45 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 3 à 7 jours ouvrables.
TNT: Les frais d'expédition varient de 25 à 65 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 3 à 7 jours ouvrables.
EMS: Les frais d'expédition varient de 30 à 50 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 7 à 15 jours ouvrables.
Courrier aérien enregistré: Le coût d'expédition est de 2 à 4 $ (0,1 kg), avec un délai de livraison estimé de 5 à 20 jours ouvrables.
Paiements
Payment Methods
Le terme de paiement est 100% prépayé.
Actuellement, nous n'acceptons que les méthodes de paiement ci-dessous:
1. PayPal
2. Carte de crédit/débit
3. Transfert bancaire
Similaire
-
MX25R8035FM1IL0
Macronix
-
MX66U1G45GXDI00
Macronix
-
MX25V5126FM1I
Macronix
-
MX25V16066M1I02
Macronix
-
MX25R3235FZNIL0
Macronix
-
MX25L6433FM2I-08G
Macronix
-
MX25U6435FM2I-10G
Macronix
-
MX25L12833FZ2I-10..
Macronix
-
MX29F040CQI-70G
Macronix
-
MX25L25645GXDI-08..
Macronix
-
MX29F040CTI-70G
Macronix
-
MX29F800CBTI-70G
Macronix