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KLM8G1WEPD-B031
- Fabricant
- Mfr. Partie #KLM8G1WEPD-B031
- Paquet
- Fiche de données
- En stock20079
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Spécifications
| Manufacturer | Samsung |
| Package | BGA-153 |
Vue d'ensemble
Description
This particular model features a density of 8 gigabits and is commonly used in mobile devices, such as smartphones and tablets, due to its low power consumption and efficient performance. The chip operates on specific data rates and voltage levels that cater to the needs of modern applications, ensuring fast data transfer and reliability.
Overall, KLM8G1WEPD-B031 is an integral component for manufacturers looking to enhance device performance while maintaining energy efficiency.
Features
1. Capacity: 8GB storage capacity.
2. Form Factor: Typically available in a BGA (Ball Grid Array) package for compact integration.
3. NAND Type: It uses MLC (Multi-Level Cell) technology, allowing for higher data storage density.
4. Read/Write Speed: Offers decent read and write speeds suitable for a variety of applications.
5. Endurance: Designed to withstand a significant number of program/erase cycles, enhancing durability.
6. Power Efficiency: Operates efficiently, making it suitable for battery-powered devices.
7. Interface: Utilizes standard NAND flash interface protocols for compatibility with various controllers.
8. Application Use: Commonly used in consumer electronics, mobile devices, and embedded systems.
This chip is ideal for applications requiring reliable and efficient bulk storage.
Package
Pinout
The functions of the pins in the KLM8G1WEPD-B031 include various data, address, control, and power lines. Key functions include:
- Data I/O: Bidirectional data lines for reading and writing operations.
- Address lines: Used to select specific memory locations.
- Control signals: Includes commands for operations like read, write, refresh, and power management.
- Power supply pins: For VDD and VSS to power the chip.
This memory chip is primarily used in mobile devices and applications requiring low power consumption, high speed, and compact size.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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Paiements
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