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K4B4G1646D-BCK0
- FabricantSamsung Electronics
- Mfr. Partie #K4B4G1646D-BCK0
- Paquet
- Fiche de données K4B4G1646D-BCK0 DataSheet
- En stock11626
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Spécifications
EU RoHS | Compliant |
ECCN (US) | EAR99 |
Part Status | Obsolete |
HTS | 8542.32.00.36 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Chip Density (bit) | 4G |
Number of Bits/Word (bit) | 16 |
Interface Type | SSTL_1.5 |
Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.425 |
Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.575 |
Operating Current (mA) | 118 |
Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
Maximum Operating Temperature (°C) | 95 |
Mounting | Surface Mount |
Package Width | 7.5 |
Package Length | 13.3 |
PCB changed | 90 |
Standard Package Name | BGA |
Supplier Package | FBGA |
Pin Count | 90 |
Lead Shape | Ball |
DRAM Type | DDR3 SDRAM |
Organization | 256Mx16 |
Number of Internal Banks | 8 |
Number of Words per Bank | 32M |
Data Bus Width (bit) | 16 |
Maximum Clock Rate (MHz) | 1600 |
Maximum Access Time (ns) | 0.225 |
Address Bus Width (bit) | 18 |
Number of I/O Lines (bit) | 16 |
Supplier Temperature Grade | Commercial |
Expédition
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EMS: Les frais d'expédition varient de 30 à 50 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 7 à 15 jours ouvrables.
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