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IS43DR16320E-25DBLI
IC DRAM 512MBIT PAR 84TWBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #IS43DR16320E-25DBLI
- Paquet
- Fiche de données
- En stock5366
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Spécifications
| Part Status | Active |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Volatile |
| Memory Format | DRAM |
| Technology | SDRAM - DDR2 |
| Memory Size | 512Mbit |
| Memory Organization | 32M x 16 |
| Memory Interface | Parallel |
| Write Cycle Time - Word, Page | 15ns |
| Voltage - Supply | 1.7V ~ 1.9V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 84-TFBGA |
| Supplier Device Package | 84-TWBGA (8x12.5) |
| Base Product Number | IS43DR16320 |
| Clock Frequency | 400 MHz |
| Access Time | 400 ps |
Vue d'ensemble
Description
This DRAM is built using advanced 25nm technology, which enhances its efficiency and performance while reducing power consumption. It operates on a 3.3V power supply and includes features like a burst mode for improved data transfer rates. The “-BLI” suffix typically indicates a specific package type or grade, often denoting a lead-free, environmentally friendly option.
The IS43DR16320E-25DBLI is ideal for embedded systems and applications requiring reliable, high-speed memory, making it a popular choice among engineers and designers in the electronics industry.
Features
1. Memory Type: DDR3 SDRAM
2. Capacity: 2 Gigabits (GB)
3. Configuration: 1 x 16 bits
4. Speed: Operates at a data rate of up to 1600 MT/s (Mega Transfers per second)
5. Voltage: Operates at a core voltage of 1.5V, with support for 1.35V for low-power applications.
6. Package: 78-ball FBGA (Fine Ball Grid Array), making it suitable for compact designs.
7. Timing: CL=25 for improved efficiency in data access times.
8. Features: Supports burst lengths of 4 and 8, along with an asynchronous reset for enhanced flexibility.
9. Applications: Ideal for use in various computing devices, including laptops, desktops, and other embedded systems.
This chip effectively balances performance, power consumption, and form factor, making it a solid choice for modern memory needs.
Package
Pinout
1. Data Pins (DQ0-DQ15): These are used for data input and output.
2. Address Pins (A0-A12): These are used to select memory locations.
3. Control Pins (CS, RAS, CAS, WE): Control signals for enabling the chip, row address strobe, column address strobe, and write enable.
4. Clock Pins (CLK, CLK#): Used for synchronizing data transfers.
5. Power Pins (VDD, VSS): Provide power supply and ground.
6. Chip Select Pins (CS): Used for chip enable/disable functionality.
7. Byte Enable Pins (BYTE): Allow control over data access in byte format.
This DRAM operates with a 25 ns access time and is designed for high-performance applications.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Hynix H5TQ2G63AFR
2. Micron MT41J128M16HA
3. Samsung K4B4G1646D
4. Nanya NT5CB256M16DP
Ensure to verify specifications like speed, package type, and voltage before substituting.
Expédition
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