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IS42S32160B-7TL
IC DRAM 512MBIT PAR 86TSOP II
- Fabricant
- Mfr. Partie #IS42S32160B-7TL
- Paquet 86-TFSOP
- Fiche de données
- En stock5227
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Spécifications
| Package | Tray |
| ProductStatus | Obsolete |
| MemoryType | Volatile |
| MemoryFormat | DRAM |
| Technology | SDRAM |
| MemorySize | 512Mb (16M x 32) |
| MemoryInterface | Parallel |
| ClockFrequency | 143 MHz |
| AccessTime | 5.4 ns |
| Voltage-Supply | 3V ~ 3.6V |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 70°C (TA) |
| MountingType | Surface Mount |
| Package/Case | 86-TFSOP (0.400, 10.16mm Width) |
Vue d'ensemble
Description
Key features include a 6-bit address and a 4-bank architecture, allowing for efficient access to data. The device supports various modes, including burst read/write operations and deep power-down modes for energy efficiency. It is commonly used in applications such as mobile devices, automotive systems, and consumer electronics where high-speed data processing and low power consumption are critical.
The IS42S32160B-7TL is packaged in a compact form factor, making it ideal for space-constrained designs. Its compatibility with standard memory interfaces ensures easy integration into existing systems. Overall, it provides a reliable solution for modern memory needs in diverse electronic applications.
Features
1. Organization: 4M x 8 bits or 2M x 16 bits, allowing flexibility in data width.
2. Access Time: Offers a fast access time of 70ns, making it suitable for high-speed applications.
3. Single Supply Voltage: Operates at a supply voltage of 2.7V to 3.6V, enabling lower power consumption.
4. Low Power Consumption: Designed for low active and standby power usage, ideal for battery-operated devices.
5. Asynchronous Operation: No clock is required for operation, simplifying circuit design.
6. Packages: Available in a 54-pin TSOP package, which provides a compact footprint.
7. Temperature Range: Rated for industrial temperature range, enhancing reliability in various applications.
These features make the IS42S32160B-7TL suitable for use in consumer electronics, networking, and industrial applications that require high-speed and efficient memory solutions.
Package
Pinout
1. Data Input/Output Pins (DQ0-DQ15): For data transfer.
2. Address Pins (A0-A12): For row and column addressing.
3. Control Pins:
- CS (Chip Select): Activates the chip.
- RAS (Row Address Strobe): Used to latch in the row address.
- CAS (Column Address Strobe): Used to latch in the column address.
- WE (Write Enable): Determines read or write operations.
4. Clock Pins (CK, CK#): For synchronizing data transfers.
5. Power and Ground Pins: For providing necessary power supply and grounding.
This memory is typically used in applications requiring fast access times, such as in mobile devices and embedded systems.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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