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IS29GL256-70SLET
IC FLASH 256MBIT PAR 56TSOP I
- Fabricant
- Mfr. Partie #IS29GL256-70SLET
- Paquet
- Fiche de données
- En stock480
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Spécifications
| Part Status | Active |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NOR |
| Memory Size | 256Mbit |
| Memory Organization | 32M x 8 |
| Memory Interface | Parallel |
| Write Cycle Time - Word, Page | 200µs |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Supplier Device Package | 56-TSOP I |
| Base Product Number | IS29GL256 |
| Access Time | 70 ns |
Vue d'ensemble
Description
This memory chip supports parallel interface, enabling quick data transfer rates and is commonly used in embedded systems, consumer electronics, and automotive applications. It also features an array of commands for reading, writing, and erasing data, along with a reliable endurance of up to 100,000 program/erase cycles.
With a package type typically in a TSOP (Thin Small Outline Package), it is designed for compactness in circuit design. Overall, the IS29GL256-70SLET provides a robust solution for applications requiring non-volatile storage with quick access times and low power consumption.
Features
1. Density: 256 Megabits (32 Megabytes).
2. Access Time: 70 ns, allowing for fast read operations.
3. Interface: Parallel interface for easy integration with microcontrollers and processors.
4. Voltage Range: Operates on a single supply voltage of 2.7V to 3.6V.
5. Write/Erase Cycles: Supports up to 100,000 program/erase cycles, ensuring durability.
6. Data Retention: Retains data for over 20 years at 85°C.
7. Command Set: Supports standard commands for read, write, and erase.
8. Security Features: Includes a hardware write protection feature.
9. Package Options: Available in multiple packages, including TSOP and BGA for flexibility in designs.
This device is suitable for applications such as consumer electronics, automotive, and industrial systems where reliability and performance are critical.
Package
Pinout
### Pin Functions:
1. Address Pins (A0-A21): Select the memory location.
2. Data Pins (DQ0-DQ7): Data input/output pins for reading/writing.
3. Control Pins:
- CE# (Chip Enable): Activates the device.
- OE# (Output Enable): Enables data output.
- WE# (Write Enable): Allows data writing.
- RP# (Reset): Resets the device.
4. VCC: Power supply for the device (3V).
5. VSS: Ground connection.
This device is commonly used in embedded systems for code storage and data retention due to its non-volatile characteristics.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Micron MT29F256G08CBABAWP
2. Winbond W25Q256JV (for smaller interfaces)
3. Macronix MX25L25635F
4. Adesto Technologies AT25DF256D
Ensure compatibility in terms of pin configuration, voltage, and performance specifications when considering alternatives.
Expédition
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