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HMC-ALH444
IC RF AMP VSAT 1GHZ-12GHZ DIE
- Fabricant
- Mfr. Partie #HMC-ALH444
- Paquet Die
- Fiche de données HMC-ALH444 DataSheet
- En stock5977
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Spécifications
| Package | Bulk |
| ProductStatus | Active |
| Frequency | 1GHz ~ 12GHz |
| P1dB | 19dBm |
| Gain | 17dB |
| NoiseFigure | 1.5dB |
| RFType | VSAT |
| Voltage-Supply | 5V |
| Current-Supply | 55mA |
| TestFrequency | 1GHz ~ 12GHz |
| MountingType | Surface Mount |
| Package/Case | Die |
Vue d'ensemble
Description
Features
1. Wideband Performance: It supports a wide frequency range, making it suitable for various applications.
2. High Linearity: Offers excellent linearity, crucial for minimizing signal distortion in high-frequency applications.
3. Low Noise Figure: Provides a low noise figure, enhancing overall system sensitivity and performance.
4. Integrated Gain Control: Features built-in gain control, allowing for easy adjustment to meet specific system requirements.
5. Robust Design: Typically designed to withstand harsh environmental conditions, ensuring reliability and longevity.
6. Compact Package: Comes in a compact form factor, facilitating easy integration into space-constrained designs.
7. Low Power Consumption: Optimized for low power usage, which is critical for battery-powered and energy-efficient systems.
8. Versatile Applications: Suitable for use in amplifiers, mixers, and other RF components across commercial and military sectors.
These attributes make the HMC-ALH444 a versatile and reliable choice for advanced electronic systems requiring high performance and durability.
Package
Pinout
The device is available in a die form, and as such, it doesn't have traditional pins as packaged ICs do. Instead, it has bond pads for RF, DC, and control signal connections. The primary bond pads include:
1. RF Input
2. RF Output
3. DC Bias
4. Control Voltage
5. Ground
The exact number of pads can vary depending on the specific configuration or application requirements. It is essential to refer to the manufacturer’s datasheet for precise details on pad layout, dimensions, and recommended bonding techniques to ensure proper integration into a system.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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