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GD5F1GQ4UBYIGR
NAND Flash NAND 1GB 3.3V, WSON 8*6, Tray
- FabricantGigaDevice
- Mfr. Partie #GD5F1GQ4UBYIGR
- Paquet
- Fiche de données GD5F1GQ4UBYIGR DataSheet
- En stock23256
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Spécifications
Vue d'ensemble
Description
Features
1. Flash Memory Type: It is a Multi-Level Cell (MLC) NAND, allowing for multiple bits per cell, which increases storage density.
2. Storage Capacity: Generally, it offers a capacity around 4GB to 32GB, suitable for various applications.
3. Interface: It often supports standard interfaces like ONFI or Toggle, enabling easy integration into devices.
4. Endurance and Reliability: Designed for high endurance, it offers a limited number of program/erase cycles, typically around 3,000 to 10,000 cycles.
5. Performance: Capable of high read and write speeds, it enhances the overall performance of devices, especially in data-intensive applications.
6. Low Power Consumption: It operates efficiently, making it suitable for battery-operated devices.
7. Temperature Range: Usually rated for extended temperature ranges, making it reliable in various environments.
These features make the GD5F1GQ4UBYIGR a versatile choice for consumer electronics, automotive, and industrial applications.
Package
Pinout
Pin Count: 24 pins
Function: The GD5F1GQ4UBYIGR is designed for storing data in embedded systems, offering features such as fast read performance, low power consumption, and the ability to execute code directly from the flash memory (XIP - eXecute In Place). It supports standard SPI (Serial Peripheral Interface) and Quad-SPI modes for flexible data transfer. This device is commonly used in applications like consumer electronics, industrial automation, and automotive systems for firmware storage and data logging.
In summary, it provides efficient non-volatile storage suitable for a variety of electronic applications.
Manufacturer
Equivalent
1. Micron MT29F1G01ABAEAWP
2. Samsung K9GAG08U0A
3. Toshiba TC58NVG1S3H
4. SK Hynix H26M44103F3
Ensure compatibility in terms of specifications like voltage, package type, and interface before substitution.
Expédition
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