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GD25Q256EYIGR
256MBIT NOR FLASH /3.3V /WSON8 8
- Fabricant
- Mfr. Partie #GD25Q256EYIGR
- Paquet 8-WDFN Exposed Pad
- Fiche de données
- En stock5100
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Spécifications
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| ProductStatus | Active |
| MemoryType | Non-Volatile |
| MemoryFormat | FLASH |
| Technology | FLASH - NOR |
| MemorySize | 256Mb (32M x 8) |
| MemoryInterface | SPI - Quad I/O |
| ClockFrequency | 133 MHz |
| WriteCycleTime-WordPage | 50µs, 2.4ms |
| AccessTime | 7 ns |
| Voltage-Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| MountingType | Surface Mount |
| Package/Case | 8-WDFN Exposed Pad |
Vue d'ensemble
Description
Key features include fast read speeds, low power consumption, and support for various programming and erase operations. The GD25Q256EYIGR also supports the Dual and Quad I/O modes, enhancing performance further. Its compact package makes it suitable for space-constrained designs.
The device operates within a voltage range of 2.7V to 3.6V, ensuring compatibility with a wide array of systems. Additionally, it includes built-in protection features for data integrity, such as write protection and chip erase capabilities. Overall, the GD25Q256EYIGR is an ideal choice for applications requiring reliable, high-density storage solutions.
Features
1. Interface: Supports SPI (Serial Peripheral Interface) with Dual and Quad I/O modes for high-speed data transfers.
2. Speed: Offers a maximum clock frequency of 104 MHz, allowing fast read operations.
3. Architecture: Employs a uniform 4KB sector architecture, facilitating efficient block management.
4. Endurance: Designed for a minimum of 100,000 program/erase cycles per sector.
5. Data Retention: Retains data for over 20 years under typical conditions.
6. Package Options: Available in various packages like SOIC, WSON, and UFDFN, catering to different space requirements.
7. Power Supply: Operates with a supply voltage range of 2.7V to 3.6V.
8. Compatibility: Compatible with various microcontrollers and processors, making it suitable for embedded applications.
This combination of features makes the GD25Q256EYIGR suitable for a wide range of applications including consumer electronics, automotive, and industrial systems.
Package
Pinout
Pin Count and Functions:
1. VCC (Power Supply)
2. GND (Ground)
3. SCK (Serial Clock)
4. CS# (Chip Select, active low)
5. MOSI (Master Out Slave In)
6. MISO (Master In Slave Out)
7. WP# (Write Protect, active low)
8. HOLD# (Hold, active low)
9-32. NC (Not Connected) or other function pins as per the design.
This device supports standard SPI and QSPI protocols, allowing for high-speed data transfer rates. It is primarily used in applications requiring non-volatile data storage, such as consumer electronics, automotive, and industrial devices.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Winbond W25Q256JV
2. Micron MT25QL256ABA
3. Cypress S25FL256S
4. Spansion S25FL256S
Ensure compatibility with your specific application, as electrical specifications and pin configurations may vary.
Expédition
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