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GD25B256EYIGR
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
- Fabricant
- Mfr. Partie #GD25B256EYIGR
- Paquet
- Fiche de données GD25B256EYIGR DataSheet
- En stock15546
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Spécifications
| Series | GD25B |
| Part Status | Active |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Memory Size | 256Mbit |
| Memory Organization | 32M x 8 |
| Memory Interface | SPI - Quad I/O |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 8-WDFN Exposed Pad |
| Base Product Number | GD25B256 |
| Technology | FLASH - NOR (SLC) |
| Supplier Device Package | 8-WSON (6x8) |
Vue d'ensemble
Description
Key features include:
- Voltage Range: Operates typically at 3V, suitable for low-power applications.
- Speed: Offers read speeds up to 104 MHz in quad mode.
- Endurance: Supports a high program/erase cycle endurance, typically around 100,000 cycles.
- Data Retention: Provides a data retention period of at least 20 years.
- Packages: Available in various packages, including SOIC and DFN.
The GD25B256EYIGR is commonly used in various applications such as embedded systems, consumer electronics, automotive, and IoT devices, where reliable and efficient non-volatile memory is required.
Features
1. Interface: SPI (Serial Peripheral Interface) compatible, supporting standard, dual, and quad SPI modes for high-speed data transfer.
2. Memory Density: Offers 256 Mb capacity, organized as 32M x 8 bits.
3. Speed: Fast read speeds up to 104 MHz in quad SPI mode.
4. Voltage Range: Operates on a supply voltage of 2.7V to 3.6V.
5. Memory Architecture: Supports sectors, blocks, and chip erase with flexible erase options for efficient data management.
6. Endurance: Endurance rating of 100,000 program/erase cycles per sector.
7. Data Retention: Data retention of up to 20 years at 85°C.
8. Packages: Available in various packages, including SOP-8 and WSON-8.
These features make the GD25B256EYIGR suitable for a wide range of applications, including consumer electronics, industrial automation, and automotive systems.
Package
Pinout
1. GND: Ground connection.
2. VCC: Supply voltage (typically 2.7V to 3.6V).
3. SCK: Serial clock input for synchronizing data transmission.
4. CS#: Chip select input to enable the device.
5. MISO: Master In Slave Out, used for data output.
6. MOSI: Master Out Slave In, used for data input.
7. WP#: Write protect input to secure the memory against accidental writes.
8. HOLD#: Hold input to pause data transmission.
This chip supports a SPI (Serial Peripheral Interface) and is commonly used in embedded systems for code storage and data logging applications.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Winbond W25Q256JV - A similar 256Mb serial NOR Flash.
2. Micron MT25QL256ABA - Another 256Mb NOR Flash option.
3. Spansion S25FL256S - Also offers 256Mb capacity and similar features.
Always verify specific requirements like voltage, speed, and interface compatibility before substitution.
Expédition
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Courrier aérien enregistré: Le coût d'expédition est de 2 à 4 $ (0,1 kg), avec un délai de livraison estimé de 5 à 20 jours ouvrables.
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