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FYP2010DNTU
DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V TO220
- Fabricant
- Mfr. Partie #FYP2010DNTU
- Paquet TO-220-3
- Fiche de données
- En stock2083
100% original & Nouveau
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Garantie 365 jours
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Spécifications
| Supplier | onsemi |
| Package | Tube |
| ProductStatus | Obsolete |
| DiodeConfiguration | 1 Pair Common Cathode |
| DiodeType | Schottky |
| Voltage-DCReverse(Vr)(Max) | 100 V |
| Current-AverageRectified(Io)(perDiode) | 20A |
| Voltage-Forward(Vf)(Max)@If | 770 mV @ 10 A |
| Speed | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Current-ReverseLeakage@Vr | 100 µA @ 100 V |
| OperatingTemperature-Junction | -65°C ~ 150°C |
| MountingType | Through Hole |
| Package/Case | TO-220-3 |
Vue d'ensemble
Description
What you do:
- write a project proposal and literature review
- design/implement a solution
- produce progress reports and a final report
- present and defend your work
Assessment:
- marks from your supervisor and an assessment committee; rubric typically covers problem definition, approach, results, documentation, originality, and teamwork (if a group)
Timeline and prerequisites:
- usually 1–2 semesters; prerequisites include core courses; obtain supervisor agreement and register for FYP
Tips to start:
- contact potential supervisors, pick topics aligned with your track, submit a proposal, and agree on milestones
If you meant a specific syllabus for a particular campus in 2010, please share the institution or a link for precise details.
Package
Manufacturer
Application
- Embedded systems and hardware prototyping
- Automation and control
- Renewable energy and power management
- IoT and sensor networks
- Data analytics, AI and software solutions
- Mobile/web applications
- Mechanical design and product development
- Networking and cybersecurity
- Materials and manufacturing processes
Please specify the project domain for precise application areas.
Equivalent
Expédition
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Paiements
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