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FM22L16-55-TG
IC FRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
- Fabricant
- Mfr. Partie #FM22L16-55-TG
- Paquet PG-TSOP-44
- Fiche de données FM22L16-55-TG DataSheet
- En stock6102
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Spécifications
| Package | Tray,Tray |
| Series | F-RAM™ |
| ProductStatus | Active |
| MemoryType | Non-Volatile |
| MemoryFormat | FRAM |
| Technology | FRAM (Ferroelectric RAM) |
| MemorySize | 4Mb (256K x 16) |
| MemoryInterface | Parallel |
| WriteCycleTime-WordPage | 110ns |
| AccessTime | 110 ns |
| Voltage-Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| MountingType | Surface Mount |
| Package/Case | 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width) |
Vue d'ensemble
Description
Key features include fast read and write speeds, low power consumption, and robust data retention capabilities, making it suitable for applications in automotive, industrial control, and consumer electronics. The "TG" designation indicates specific temperature grade and packaging options.
With its ability to retain data without power and offer ease of integration into various circuit designs, the FM22L16-55-TG is an ideal choice for developers looking for reliable memory solutions in their products.
Features
1. Architecture: It employs a 16-bit data bus with a parallel interface, enabling high-speed data transfer.
2. Voltage Range: Operates within a typical voltage range of 2.7V to 3.6V, suitable for low-power applications.
3. Access Time: Offers fast access times, typically around 55ns, which enhances performance in applications requiring quick data retrieval.
4. Endurance: Supports a high number of program/erase cycles, typically up to 100,000 cycles, ensuring reliability over time.
5. Data Retention: Provides a data retention period of at least 20 years, making it ideal for long-term storage.
6. Package Types: Available in various package options, allowing flexibility for integration into different designs.
This device is commonly used in embedded systems, consumer electronics, and applications requiring non-volatile memory storage.
Package
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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