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FEMDRM008G-58A39
8GB EMMC MLC 5.1 -25C+85C IND
- Fabricant
- Mfr. Partie #FEMDRM008G-58A39
- Paquet
- Fiche de données FEMDRM008G-58A39 DataSheet
- En stock4551
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Spécifications
| Part Status | Obsolete |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Memory Format | FLASH |
| Memory Size | 8GByte (NAND) |
| Memory Interface | eMMC_5.1 |
| Clock Frequency | 200 MHz |
| Voltage - Supply | 1.8V ~ 3.3V |
| Operating Temperature | -25°C ~ 85°C |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 153-BGA |
| Technology | FLASH - NAND (MLC) |
| Write Cycle Time - Word, Page | 5ns |
Vue d'ensemble
Description
This course would typically cover the fundamentals of FEM, including its application in analyzing complex structures and materials, alongside computational techniques. Students may learn about meshing, element types, and solving equations, as well as practical applications in design and analysis.
The alphanumeric code may indicate the course level, semester, or specific focus within the broader field of study. For further details, refer to the specific academic institution’s course catalog or syllabus.
Features
- High Performance: Offers efficient processing for complex algorithms with low latency.
- Versatile Interfaces: Supports multiple communication protocols, enhancing integration with various systems.
- Low Power Consumption: Designed for energy efficiency, making it suitable for battery-operated devices.
- Flexible Architecture: Allows customization for diverse applications, from audio processing to real-time data analysis.
- Robust Data Handling: Provides capabilities for handling large data streams effectively.
Overall, the FEMDRM008G-58A39 is designed for high-performance applications requiring efficient processing and flexibility.
Package
Pinout
The module typically interfaces with a host processor via a standard memory interface, supporting advanced features such as wear leveling and error correction. The specific pin functions include power supply, ground, data lines, control signals, and clock signals, facilitating communication between the memory module and the hosting device.
For detailed specifications and pin assignments, please refer to the manufacturer's datasheet.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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