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FDS8878
MOSFET N-CH 30V 10.2A 8SOIC
- Fabricant
- Mfr. Partie #FDS8878
- Paquet SOP8
- Fiche de données FDS8878 DataSheet
- En stock3380
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Spécifications
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Series | PowerTrench® |
| ProductStatus | Active |
| FETType | N-Channel |
| Technology | MOSFET (Metal Oxide) |
| DraintoSourceVoltage(Vdss) | 30 V |
| Current-ContinuousDrain(Id)@25°C | 10.2A (Ta) |
| DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) | 4.5V, 10V |
| RdsOn(Max)@IdVgs | 14mOhm @ 10.2A, 10V |
| Vgs(th)(Max)@Id | 2.5V @ 250µA |
| GateCharge(Qg)(Max)@Vgs | 26 nC @ 10 V |
| Vgs(Max) | ±20V |
| InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds | 897 pF @ 15 V |
| PowerDissipation(Max) | 2.5W (Ta) |
| OperatingTemperature | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| MountingType | Surface Mount |
| SupplierDevicePackage | 8-SOIC |
Vue d'ensemble
Description
Features
1. Low RDS(on): Offers low on-resistance, improving efficiency and reducing heat generation during operation.
2. High Voltage Rating: Supports a maximum drain-source voltage, making it suitable for high-voltage applications.
3. Fast Switching Speed: Enables quick turn-on and turn-off times, which is essential for high-frequency applications.
4. Compact Package: Available in a small surface-mount package, ideal for space-constrained designs.
5. Thermal Performance: Good thermal conductivity helps manage heat dissipation effectively.
6. Gate Threshold Voltage: Compatible with logic-level drive, simplifying integration with microcontrollers and other low-voltage systems.
Overall, the FDS8878 is designed for efficiency and performance in power management, making it suitable for applications like DC-DC converters, motor drivers, and load switches.
Package
Pinout
1. Gate 1 (G1): Controls the first N-channel MOSFET.
2. Source 1 (S1): Connects to the source of the first MOSFET.
3. Drain 1 (D1): Connects to the drain of the first MOSFET.
4. Gate 2 (G2): Controls the second N-channel MOSFET.
5. Source 2 (S2): Connects to the source of the second MOSFET.
6. Drain 2 (D2): Connects to the drain of the second MOSFET.
7. Common Source (CS): Common connection for the sources of both MOSFETs.
8. Thermal Pad (TP): For heat dissipation; not necessarily a pin but an important feature for thermal management.
The FDS8878 is typically used in power management applications where efficient switching and low on-resistance are required.
Manufacturer
Application
Equivalent
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