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FDS6875
MOSFET 2P-CH 20V 6A 8SOIC
- Fabricant
- Mfr. Partie #FDS6875
- Paquet
- Fiche de données FDS6875 DataSheet
- En stock3767
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Spécifications
| Series | PowerTrench® |
| Part Status | Obsolete |
| Technology | MOSFET (Metal Oxide) |
| Configuration | 2 P-Channel (Dual) |
| FET Feature | Logic Level Gate |
| Drain to Source Voltage (Vdss) | 20V |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C | 6A |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 30mOhm @ 6A, 4.5V |
| Vgs(th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 31nC @ 5V |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds | 2250pF @ 10V |
| Power - Max | 900mW |
| Operating Temperature | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Supplier Device Package | 8-SOIC |
| Base Product Number | FDS68 |
Vue d'ensemble
Description
Features
1. High Current Rating: Capable of handling up to 62A continuous drain current, making it suitable for power management in various devices.
2. Low On-Resistance (RDS(on)): Offers minimal resistance (typically around 9.5 mΩ), which reduces power loss and enhances efficiency.
3. Low Gate Charge (Qg): Ensures fast switching speeds, ideal for applications requiring rapid turn-on and turn-off cycles.
4. Wide Operating Voltage: Supports a drain-source voltage (VDS) of up to 30V, accommodating various voltage levels in designs.
5. Thermal Performance: Designed with a robust thermal management capability, which allows for stable operation under higher temperatures.
6. Surface-Mount Package: Encased in a compact SO-8 package, facilitating easier integration into PCB layouts.
These features make the FDS6875 suitable for applications in power supplies, motor control, and battery management systems.
Package
Pinout
The pin configuration includes:
1. Gate 1 (G1): Controls the first N-channel MOSFET.
2. Source 1 (S1): Source terminal for the first MOSFET.
3. Drain 1 (D1): Drain terminal for the first MOSFET.
4. Gate 2 (G2): Controls the second N-channel MOSFET.
5. Source 2 (S2): Source terminal for the second MOSFET.
6. Drain 2 (D2): Drain terminal for the second MOSFET.
7. Common Source: Connects the sources of both MOSFETs.
8. Thermal Pad (optional): For improved heat dissipation.
These MOSFETs are typically used in synchronous buck converters and other applications requiring efficient power switching.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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