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F3L150R07W2E3_B11
- Fabricant
- Mfr. Partie #F3L150R07W2E3_B11
- Paquet
- Fiche de données
- En stock9062
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Spécifications
| Package / Case | Module |
| Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 150 C |
| Brand | Infineon Technologies |
| Product Type | IGBT Modules |
| Subcategory | IGBTs |
| Series | Trenchstop IGBT3 |
| Mounting Style | SMD/SMT |
| Factory Pack Quantity:Factory Pack Quantity | 15 |
| Technology | Si |
| Product | IGBT Modules |
| Configuration | 3-Phase Inverter |
| Collector- Emitter Voltage VCEO Max | 650 V |
| Collector-Emitter Saturation Voltage | 1.45 V |
| Continuous Collector Current at 25 C | 150 A |
| Gate-Emitter Leakage Current | 400 nA |
| Pd - Power Dissipation | 335 W |
| Maximum Gate Emitter Voltage | 20 V |
| Part # Aliases | SP000638568 F3L150R07W2E3B11BOMA1 |
| Packaging | Tray |
| Tradename | EasyPACK |
| Unit Weight | 1.375685 oz |
| REACH - SVHC | Details |
Vue d'ensemble
Description
For instance, "F3" might denote a series or family of products, "L150" could indicate a power rating or size, "R07" might refer to a specific variant or feature, and "W2E3_B11" could signify additional specifications, revisions, or compatibility details.
To gain a thorough understanding, it would be advisable to refer to the manufacturer's documentation or a technical datasheet, as these resources would provide precise details about the product's applications, specifications, and operational guidelines. If you have a specific context or industry in mind, please provide more details for a more tailored response.
Features
1. Voltage Rating: Designed for high voltage applications, often rated at 1500V.
2. Current Rating: Capability to handle significant current loads, often around 150A.
3. Ruggedness: Built to withstand high thermal and electrical stresses, ensuring reliability.
4. Low Switching Loss: Enhanced efficiency due to reduced energy loss during switching operations.
5. Thermal Performance: Good thermal management features, allowing for effective heat dissipation.
6. Compact Design: Space-efficient packaging for ease of integration into various systems.
7. Applications: Suitable for renewable energy (like solar inverters), industrial drives, and UPS systems.
These features contribute to the module’s effectiveness in high-efficiency power conversion applications.
Package
Pinout
The pins generally include gate, source, and drain connections, allowing for integration into diverse circuit designs. These devices are optimized for performance in high-temperature environments and are used in industrial and automotive applications. Always refer to the specific datasheet for detailed pin configuration and electrical specifications for precise applications.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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Paiements
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