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EP4CE22F17C7N
IC FPGA 153 I/O 256FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #EP4CE22F17C7N
- Paquet
- Fiche de données EP4CE22F17C7N DataSheet
- En stock8035
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Spécifications
| Series | Cyclone® IV E |
| Part Status | Active |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Total RAM Bits | 608256 |
| Number of I/O | 153 |
| Voltage - Supply | 1.15V ~ 1.25V |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 256-LBGA |
| Supplier Device Package | 256-FBGA (17x17) |
| Base Product Number | EP4CE22 |
| Number of Logic Elements/Cells | 22320 |
| Number of LABs/CLBs | 1395 |
Vue d'ensemble
Description
With a 17x17 mm package size, the EP4CE22F17C7N is compact and fits well into space-constrained designs. The FPGA can be programmed using HDL (Hardware Description Language) tools, enabling designers to implement complex digital circuits. Its integrated features support high-speed designs and ease of configuration, making it a popular choice for both prototyping and production applications. Designers benefit from development tools like Intel Quartus Prime for efficient design and implementation.
Features
- Logic Elements: It offers 22,320 logic elements, providing abundant resources for complex designs.
- Embedded Memory: The FPGA includes up to 1,152 Kbits of embedded memory blocks, supporting efficient data storage and management.
- DSP Blocks: It features 36 dedicated DSP blocks, ideal for high-performance signal processing tasks.
- I/O Pins: The device supports up to 84 I/O pins with various voltage standards, ensuring flexibility for interfacing with different peripherals.
- Configuration Options: It supports multiple configuration modes, including JTAG, passive serial, and active serial.
- Power Efficiency: Designed for low power consumption, making it suitable for battery-operated devices and energy-sensitive applications.
- Development Tools: Compatible with Intel’s Quartus Prime software for design, simulation, and deployment.
Overall, the EP4CE22F17C7N is suitable for a variety of applications, including automotive, industrial control, and communication systems.
Package
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