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EP3CLS200F780I7N
IC FPGA 413 I/O 780FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #EP3CLS200F780I7N
- Paquet
- Fiche de données EP3CLS200F780I7N DataSheet
- En stock6773
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Spécifications
| Series | Cyclone® III |
| Part Status | Active |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Number of Logic Elements/Cells | 198464 |
| Total RAM Bits | 8211456 |
| Number of I/O | 413 |
| Voltage - Supply | 1.15V ~ 1.25V |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 780-BGA |
| Supplier Device Package | 780-FBGA (29x29) |
| Base Product Number | EP3CLS200 |
| Number of LABs/CLBs | 12404 |
Vue d'ensemble
Description
Key features of the EP3CLS200F780I7N include:
1. Logic Elements: It has a substantial number of logic elements which allow for complex designs.
2. Embedded Memory: The device includes embedded memory blocks, providing efficient on-chip storage options.
3. DSP Blocks: It supports digital signal processing with dedicated DSP blocks, enhancing performance for signal processing tasks.
4. I/O Pins: The FPGA offers numerous I/O pins, providing flexibility for interfacing with other components.
5. Low Power: Cyclone III FPGAs are optimized for low power consumption while maintaining performance.
6. Configuration: These devices can be configured using Altera's Quartus II design software, supporting custom logic development.
Overall, the EP3CLS200F780I7N offers a balance of performance, power efficiency, and cost, making it ideal for a variety of applications that require programmable logic.
Features
1. Logic Elements: It includes 200,000 logic elements, making it suitable for complex digital designs.
2. Embedded Memory: The device contains significant on-chip memory resources, including RAM blocks for data storage and processing.
3. I/O Pins: It supports a high number of user I/O pins, facilitating connectivity and interfacing with various peripherals.
4. Clock Management: The FPGA offers multiple phase-locked loops (PLLs) for advanced clock management, enabling precise control over clock signals.
5. Power Efficiency: Designed for low power consumption, it is suitable for battery-powered and energy-efficient applications.
6. Operating Temperature: The device is capable of functioning within a specific temperature range, making it suitable for industrial environments.
7. Package: It comes in a 780-pin FineLine BGA package, which supports high-density connections.
These features make the EP3CLS200F780I7N a versatile choice for a wide range of applications, including telecommunications, industrial automation, and consumer electronics.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
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