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CSD18543Q3AT
MOSFET N-CH 60V 12A/60A 8VSON
- Fabricant
- Mfr. Partie #CSD18543Q3AT
- Paquet
- Fiche de données CSD18543Q3AT DataSheet
- En stock8252
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Spécifications
| Series | NexFET™ |
| Part Status | Active |
| FET Type | N-Channel |
| Technology | MOSFET (Metal Oxide) |
| Drain to Source Voltage (Vdss) | 60 V |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C | 12A (Ta), 60A (Tc) |
| Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 15.6mOhm @ 12A, 4.5V |
| Vgs(th) (Max) @ Id | 2.7V @ 250µA |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 14.5 nC @ 10 V |
| Vgs (Max) | ±20V |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds | 1150 pF @ 30 V |
| Power Dissipation (Max) | 66W (Tc) |
| Operating Temperature | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Supplier Device Package | 8-VSONP (3x3.3) |
| Package / Case | 8-PowerVDFN |
| Base Product Number | CSD18543 |
Vue d'ensemble
Description
If you need information on a specific area related to CSD18543Q3AT, such as its applications, features, or industry relevance, please provide more context.
Features
1. Low On-Resistance (R_DS(on)): Minimizes conduction losses, enhancing overall efficiency, particularly in power supply and motor control applications.
2. High Voltage Rating: Supports applications requiring robust performance under high-voltage conditions.
3. Fast Switching Speed: Enables efficient operation in high-frequency applications, reducing switching losses.
4. Thermal Performance: Offers a low thermal resistance, allowing for better heat dissipation and improved reliability.
5. Compact Package: Available in a compact, surface-mount package for space-constrained designs.
These features make the CSD18543Q3AT suitable for use in various applications, including power converters, battery management systems, and industrial equipment.
Package
Pinout
1. Gate (G) - Controls the MOSFET's on/off state.
2. Drain (D) - Connects to the load for current flow.
3. Source (S) - Connects to the ground or the return path for current.
This device is designed for applications such as synchronous buck converters, power management, and load switch applications, offering low RDS(on) for efficient performance. The compact package and low thermal resistance make it suitable for high-density designs.
Manufacturer
Application
Equivalent
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