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CSD17581Q3A
MOSFET N-CH 30V 21A 8VSON
- Fabricant
- Mfr. Partie #CSD17581Q3A
- Paquet PowerVDFN-8
- Fiche de données
- En stock3987
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Spécifications
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Series | NexFET™ |
| ProductStatus | Active |
| FETType | N-Channel |
| Technology | MOSFET (Metal Oxide) |
| DraintoSourceVoltage(Vdss) | 30 V |
| Current-ContinuousDrain(Id)@25°C | 21A (Ta) |
| DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) | 4.5V, 10V |
| RdsOn(Max)@IdVgs | 3.8mOhm @ 16A, 10V |
| Vgs(th)(Max)@Id | 1.7V @ 250µA |
| GateCharge(Qg)(Max)@Vgs | 54 nC @ 10 V |
| Vgs(Max) | ±20V |
| InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds | 3640 pF @ 15 V |
| PowerDissipation(Max) | 2.8W (Ta), 63W (Tc) |
| OperatingTemperature | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| MountingType | Surface Mount |
| SupplierDevicePackage | 8-VSONP (3x3.3) |
Vue d'ensemble
Description
Features
1. Low RDS(on): This enhances efficiency by reducing conduction losses during operation.
2. High Speed: Offers fast switching capabilities, suitable for high-frequency applications.
3. Thermal Performance: Excellent thermal characteristics, allowing for better heat dissipation and reliability.
4. Compact Package: Typically available in a small footprint, which is advantageous for space-constrained designs.
5. Robustness: Designed to withstand harsh operating conditions, ensuring durability and longevity.
These features make the CSD17581Q3A suitable for applications in power supplies, DC-DC converters, and motor drives, among others, providing efficient power solutions for consumer electronics and industrial systems.
Package
Pinout
Here are the pin functions:
1. Gate (G): Controls the MOSFET's switching action.
2. Drain (D): The terminal where the output current flows out.
3. Source (S): The terminal where the input current enters.
4. Drain (D): Typically has multiple pins connected for improved current handling.
5. Source (S): Also has multiple pins for enhanced performance.
The device is designed for high efficiency and low on-resistance, making it suitable for applications requiring fast switching and low power loss. It is housed in a DPAK package for better thermal management.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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