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CSD13381F4
MOSFET N-CH 12V 2.1A 3PICOSTAR
- Fabricant
- Mfr. Partie #CSD13381F4
- Paquet
- Fiche de données
- En stock7933
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Spécifications
| Series | NexFET™ |
| Part Status | Active |
| Base Product Number | CSD13381 |
| FET Type | N-Channel |
| Technology | MOSFET (Metal Oxide) |
| Drain to Source Voltage (Vdss) | 12 V |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C | 2.1A (Ta) |
| Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) | 1.8V, 4.5V |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 180mOhm @ 500mA, 4.5V |
| Vgs(th) (Max) @ Id | 1.1V @ 250µA |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 1.4 nC @ 4.5 V |
| Vgs (Max) | 8V |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds | 200 pF @ 6 V |
| Power Dissipation (Max) | 500mW (Ta) |
| Operating Temperature | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Supplier Device Package | 3-PICOSTAR |
| Package | 3-XFDFN |
| Packaging | Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) |
Vue d'ensemble
Description
The course likely covers core principles and concepts, practical applications, and may include theoretical frameworks, hands-on projects, and assessments to evaluate student understanding. Students enrolled in CSD13381F4 can expect to engage in lectures, discussions, and collaborative activities, culminating in a comprehensive understanding of the subject matter.
For precise details about the curriculum, prerequisites, and learning outcomes of CSD13381F4, it is advisable to consult the official course syllabus or the academic institution’s website.
Features
1. Dual N-channel Configuration: It offers two N-channel MOSFETs in a single package, ideal for half-bridge configurations.
2. Low On-Resistance (RDS(on)): Provides efficient performance with lower power losses, enhancing thermal management.
3. High Current Capability: Supports high load currents, making it suitable for demanding applications.
4. Fast Switching Speed: Enables efficient operation in high-frequency applications, reducing switching losses.
5. Compact Package: Typically available in a small footprint, facilitating space-saving designs.
6. RoHS Compliant: Environmentally friendly manufacturing process.
This device is commonly used in applications such as DC-DC converters, motor drives, and other power supply circuits where efficiency and space are critical.
Package
Manufacturer
Application
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