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AS4C16M16SA-6TIN
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
- Fabricant
- Mfr. Partie #AS4C16M16SA-6TIN
- Paquet 54-TSOP
- Fiche de données AS4C16M16SA-6TIN DataSheet
- En stock5751
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Spécifications
| Package | Tray |
| ProductStatus | Active |
| MemoryType | Volatile |
| MemoryFormat | DRAM |
| Technology | SDRAM |
| MemorySize | 256Mb (16M x 16) |
| MemoryInterface | Parallel |
| ClockFrequency | 166 MHz |
| WriteCycleTime-WordPage | 12ns |
| AccessTime | 5 ns |
| Voltage-Supply | 3V ~ 3.6V |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| MountingType | Surface Mount |
| Package/Case | 54-TSOP (0.400, 10.16mm Width) |
Vue d'ensemble
Description
Key features include a low power supply voltage of 2.5V, fast access times, and enhanced reliability through features like self-refresh and deep power-down modes. The AS4C16M16SA-6TIN is packaged in a compact footprint, allowing for easy integration into space-constrained designs. It is compliant with industry standards, ensuring compatibility with a range of devices. This memory solution is ideal for applications requiring efficient data processing and storage capabilities.
Features
1. Capacity: 256 Megabits (16 Megabytes).
2. Organization: Configured as 16 Meg x 16 bits.
3. Speed: Operates at a clock frequency of up to 166 MHz with a 6 ns access time.
4. Voltage: Typically operates at 3.3V.
5. Interface: Supports a 2n pre-fetch architecture, allowing efficient data transfer.
6. Packaging: Available in a 54-ball FBGA package for compact applications.
7. Temperature Range: Designed to operate within commercial temperature ranges, suitable for general-purpose usage.
This memory chip is widely used in applications requiring moderate memory capacity and speed, such as consumer electronics, networking equipment, and industrial applications. Its features contribute to reliable performance and efficient power consumption.
Package
Pinout
The primary functions of the AS4C16M16SA-6TIN include:
1. Data Storage: It stores data in a 16-bit wide configuration, making it suitable for various applications requiring memory.
2. Synchronous Operation: It operates synchronously with the system clock, allowing for high-speed data transfer.
3. Low Power Consumption: Designed to operate at low voltage (typically 1.5V), enhancing energy efficiency.
4. Burst Mode: Supports burst accesses for increased throughput.
5. Refresh Function: Includes an automatic refresh function to maintain data integrity.
This memory is commonly used in computing applications, consumer electronics, and networking devices.
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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