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AD8057ARTZ
ADI VFdbk- Low Cost, R/R Out, Hi Spd Amp
- Fabricant
- Mfr. Partie #AD8057ARTZ
- Paquet
- Fiche de données
- En stock14431
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Spécifications
| Standard Pack Qty | 10000 |
Vue d'ensemble
Description
Key specifications include a low input offset voltage of 250 µV, low input bias current, and excellent power supply rejection ratio. Its enhanced noise performance and high linearity make it ideal for use in instrumentation, data acquisition systems, and audio applications. The AD8057 is available in various package options, including the 8-lead SOIC, and is suitable for surface-mount technology. Its combination of speed, precision, and low distortion makes it a popular choice among engineers seeking reliable amplification solutions.
Features
1. High Slew Rate: Up to 27 V/μs, facilitating fast signal processing.
2. Wide Bandwidth: 400 MHz at a gain of 1, suitable for high-frequency applications.
3. Low Noise: Input voltage noise density of 4.5 nV/√Hz, ensuring minimal signal distortion.
4. Low Total Harmonic Distortion (THD): Typically 0.0008%, maintaining signal integrity.
5. Supply Voltage Range: Operates on a single supply of 5V to 15V or dual supplies of ±2.5V to ±7.5V.
6. Rail-to-Rail Output: Enables maximum output voltage swing, enhancing versatility in various applications.
7. Low Power Consumption: Typically consumes 4.5 mA per amplifier, making it energy-efficient.
8. Temperature Range: Suitable for industrial applications with a specified operating range from -40°C to +125°C.
These features make the AD8057ARTZ ideal for high-performance applications such as video processing, data acquisition, and communication systems.
Package
Pinout
### Pin Functions:
1. Inverting Input (–IN1, –IN2): Inputs for the first and second op-amps.
2. Non-inverting Input (+IN1, +IN2): Inputs for the first and second op-amps.
3. Output (OUT1, OUT2): Outputs for the first and second op-amps.
4. V- (Pin 4): Negative power supply voltage.
5. V+ (Pin 7): Positive power supply voltage.
6. Compensation (COMP): Compensation pin for stability (specific configuration).
7. No Connect (NC): Not connected internally; often left floating.
8. Exposed Pad (EP): For thermal management; connects to ground for heat dissipation.
This device features wide bandwidth and low distortion, making it suitable for high-speed applications.
Manufacturer
Application
Equivalent
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