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A3P1000-FG256I
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #A3P1000-FG256I
- Paquet LFBGA-256
- Fiche de données
- En stock2227
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | ProASIC3 |
| ProductStatus | Active |
| TotalRAMBits | 147456 |
| NumberofI/O | 177 |
| NumberofGates | 1000000 |
| Voltage-Supply | 1.425V ~ 1.575V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package/Case | 256-LBGA |
Vue d'ensemble
Description
Key features include support for high-speed serial interfaces, extensive I/O options, and integrated memory blocks, making it suitable for demanding tasks in areas like telecommunications, data processing, and high-performance computing. Its architecture allows for dynamic reconfiguration, enabling real-time adjustments to optimize performance.
The A3P1000-FG256I is ideal for developers looking to implement custom hardware solutions with rapid prototyping and deployment, ensuring scalability and adaptability in design.
Features
1. Logic Elements: Offers 1,000 logic cells for implementing complex digital circuits.
2. High Speed: Supports high-speed operation with a maximum clock rate of up to 400 MHz.
3. Embedded Memory: Integrates multiple megabits of embedded SRAM for efficient data storage and processing.
4. I/O Flexibility: Features various I/O standards, including LVDS and CMOS, accommodating different interfacing requirements.
5. Configurable Architecture: Users can customize the architecture to meet specific application needs, enhancing design flexibility.
6. Low Power Consumption: Designed for energy efficiency, making it suitable for power-sensitive applications.
7. Development Support: Accompanied by design tools and resources for easier development and integration into systems.
This FPGA is ideal for applications in telecommunications, data centers, and industrial automation.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
Equivalent
Expédition
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