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5SGXEA4H2F35I3G
IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #5SGXEA4H2F35I3G
- Paquet BBGA-1152
- Fiche de données
- En stock4068
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Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Stratix® V GX |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 158500 |
| NumberofLogicElements/Cells | 420000 |
| TotalRAMBits | 37888000 |
| NumberofI/O | 552 |
| Voltage-Supply | 0.82V ~ 0.88V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package/Case | 1152-BBGA, FCBGA |
Vue d'ensemble
Description
FPGA devices like the one represented by this identifier are used for various applications, including digital signal processing, telecommunications, automotive systems, and more. They offer flexibility and reconfigurability, allowing engineers to modify hardware functionality after manufacturing.
The "5" suggests it belongs to the 5th generation of Intel's Stratix series, known for high performance and advanced features. The "SGX" indicates it is part of the Stratix GX family, which focuses on high-speed transceivers and high bandwidth.
Overall, devices like 5SGXEA4H2F35I3G are critical in industries requiring adaptable and high-performance hardware solutions.
Features
1. Architecture: Utilizes a 14nm process technology, providing enhanced performance and power efficiency.
2. Logic Elements: Offers a large number of adaptable logic elements (LEs) for complex designs.
3. Memory: Integrated with high-density block RAM (BRAM) and support for multi-gigabit transceivers.
4. DSP Blocks: Includes digital signal processing (DSP) blocks optimized for high-speed arithmetic operations.
5. I/O Capabilities: Supports multiple I/O standards and interfaces, enhancing connectivity options.
6. Power Management: Features advanced power management capabilities for low power consumption.
7. High Bandwidth: Designed for high-bandwidth applications, suitable for data centers and high-performance computing.
Overall, the 5SGXEA4H2F35I3G is ideal for a range of applications, including telecommunications, data processing, and real-time analytics.
Package
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Manufacturer
Application
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