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52885-1274
- Fabricant
- Mfr. Partie #52885-1274
- Paquet
- Fiche de données
- En stock8799
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Spécifications
| Series | 52885 |
| Brand | Molex |
| Product Type | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Subcategory | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Part # Aliases | 528851274 |
| Minimum Operating Temperature | - 55 C |
| Maximum Operating Temperature | + 105 C |
| Packaging | Reel |
| Factory Pack Quantity:Factory Pack Quantity | 1000 |
| Unit Weight | 0.049789 oz |
| Product | Receptacles |
| Number of Positions | 120 Position |
| Pitch | 0.64 mm (0.025 in) |
| Number of Rows | 2 Row |
| Termination Style | Solder |
| Mounting Angle | Vertical |
| Contact Plating | Gold |
| Tradename | SlimStack |
| Contact Material | Copper |
| Current Rating | 500 mA |
| Flammability Rating | UL 94 V-0 |
| Housing Material | Thermoplastic (TP) |
| Voltage Rating | 100 V |
| Stack Height | 6 mm, 7 mm, 8 mm, 9 mm, 10 mm |
Vue d'ensemble
Description
The document outlines processes, roles, and activities necessary for successful SPL implementation, including domain engineering, application engineering, and the governance of the software product line. By adhering to this standard, organizations can achieve better resource allocation, faster time-to-market, and increased alignment with customer needs through systematic reuse of software components.
In summary, ISO/IEC 52885-1274 serves as a comprehensive guide for organizations aiming to leverage software product lines to enhance their software development processes.
Package
Manufacturer
Application
Equivalent
- 52885-1274 (OEM version)
- 52885-1274A
- 52885-1274B
- Various compatible third-party chips may also be available depending on the specific function desired. Always verify specifications to ensure compatibility.
Expédition
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EMS: Les frais d'expédition varient de 30 à 50 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 7 à 15 jours ouvrables.
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