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1SMB5937BT3G
DIODE ZENER 33V 3W SMB
- Fabricant
- Mfr. Partie #1SMB5937BT3G
- Paquet DO-214AA,SMB
- Fiche de données
- En stock5741
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Spécifications
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT),Bulk |
| ProductStatus | Active |
| Voltage-Zener(Nom)(Vz) | 33 V |
| Tolerance | ±5% |
| Power-Max | 3 W |
| Impedance(Max)(Zzt) | 33 Ohms |
| Current-ReverseLeakage@Vr | 1 µA @ 25.1 V |
| Voltage-Forward(Vf)(Max)@If | 1.5 V @ 200 mA |
| OperatingTemperature | -65°C ~ 150°C |
| MountingType | Surface Mount |
| Package/Case | DO-214AA, SMB |
Vue d'ensemble
Description
It offers features like low reverse leakage current and fast response time, ensuring reliable performance in voltage clamping and protection circuits. The 1SMB5937BT3G is commonly used in power supplies, voltage references, and transient voltage suppression applications. Its robust construction and ability to operate over a wide temperature range enhance its suitability for both consumer and industrial electronics.
In summary, the 1SMB5937BT3G is a versatile and efficient Zener diode that plays a crucial role in maintaining voltage stability in electronic devices.
Features
- Zener Voltage: It provides a reverse breakdown voltage of approximately 5.1V, making it suitable for low-voltage applications.
- Power Dissipation: It can handle a maximum power dissipation of 1.5 watts, allowing it to absorb voltage spikes effectively.
- Package Type: The diode is available in a surface-mount DO-214AA (SMB) package, facilitating easy integration into compact electronic circuits.
- Temperature Range: It operates over a wide temperature range from -55°C to +150°C, ensuring reliability in various environmental conditions.
- Fast Response Time: The device features a fast response time, making it suitable for transient voltage suppression.
- Low Leakage Current: It exhibits low reverse leakage current, enhancing efficiency and performance in applications.
These characteristics make the 1SMB5937BT3G ideal for use in power regulation, voltage clamping, and protecting sensitive components in electronic devices.
Package
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Manufacturer
Application
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